Gebraucht ESC ELAS #9131115 zu verkaufen

Hersteller
ESC
Modell
ELAS
ID: 9131115
Wafergröße: 6"-8"
RF / DC Sputtering system, 6"-8" RF Magnetron RF Diode operation Loadlock cryo pump, 8" Chamber, 10" Rectangular Heliarc welded 304 Stainless steel plate: 16 mm View-port: Pyrex window Pump-out port: 225 mm Diameter Load lock: 2-Level elevator Non-coated pallets loaded on upper level Processed pallets unloaded from lower level VITON O-ring Feedthrough: Linear bellows Magnetically coupled drive Drive: Hydraulics Low pressure drive Motion: Loading and unloading Fully-automatic computer controlled Capacity: Diameter wafers: 6-150 mm Diameter wafers: 4-200 mm Drive: Precision DC motor With optical encoder feedback control Chain drive Labyrinth shielded Option: DC Bias / RF Bias Coating speed: 3-350 cm/min, Bi-directional Vacuum system: Load lock CTI-CRYOGENICS Cryo-Torr 8 Vacuum pump Vacuum valve: 6" ASA (7-1/8" Diameter) Gate valve Electro-pneumatic operation Valves: 1-1/2" Bellows sealed Electro-pneumatic operation Roughing pump: 27 CFM (762 l/min) With process chamber Main chamber: CTI-CRYOGENICS Cryo-Torr 10 Vacuum pump Vacuum valve: ASA Gate valve, 10" Electro-pneumatic operation for gas throttling Load lock and cryo regeneration: 27 CFM Mechanical pump Anti-back-streaming trap for mechanical pump 1-1/2" Bellows sealed electro-pneumatic operation Etch platform: Moves vertically to engage / Disengage the pallet Cooling: Water-cooled Material: Stainless steel Insulator: Pyrex Dark space shield: Stainless steel Residual gas analyzer RF Generator: Continuously-rated and specifically designed for sputtering: 1 kW ISM Frequency: 13.56 MHz FCC and OSHA DC Magnetron power supply: ADVANCED ENERGY Pinnacle Power supply, 12 kW System performance specifications: Process parameter control ranges: Description / Minimum / Maximum / Units Sputtering pressure / 1 / 90 / Millitor Scan speed (bi-directional) / 3 / 350 / cm/min DC Sput / 100 / 12,000 / Watts RF Sput / 0.02 / 2.10 / kVA - / 0.1 / 2.00 / kW Etch revel (Note 2) / 0.02 / 1.50 / kVA - / 0.1 / 1.50 / kW DC Bias capability: Internal mechanism: DC Power DC Bias activated during DC sputtering Power supplies: 150 V.
ESC ELAS ist eine elektrochemische Ätz-/Ascheausrüstung, die den Anforderungen an das Präzisionsätzen moderner Dünnschichtelektronik gerecht wird. Es ist ein robustes und hocheffizientes Ätzsystem, das hochdichte, gepulste Gleichspannungsleistung für schnelle, gleichmäßige Prozesse nutzt. Das Gerät ist für eine Vielzahl von Ätzanwendungen konzipiert, darunter ätzbare Dünnschichtmaterialien wie Metalle, Oxide und Polymere. Das Verfahren ist in der Lage, eine Ätzrate von bis zu mehreren hundert Nanometern pro Minute zu erreichen, mit sehr genauer Kontrolle über Selektivität, Tiefe, Linienbreite und Oberflächenrauhigkeit. ELAS Maschine basiert auf bewährter Technologie, die einen hermetisch abgedichteten, mit Kupfer ummantelten Torso zur Isolierung und Korrosionsbeständigkeit umfasst. Das Gerät ist außerdem mit einem integrierten Heizelement zur Aufrechterhaltung einer stabilen Temperatur und einer leistungsgeregelten Ätzkammer mit selbstjustierender Druckeinstellung ausgestattet. Dies gewährleistet einheitliche Ätzvorgänge und erleichtert äußerst präzise wiederholbare Ergebnisse. Um eine optimale Ätzrate zu erreichen, verwendet das Werkzeug eine Vielzahl von Ätzagenturen, einschließlich chemischer Dampfabscheidung oder CVD, und Hochtemperaturofenprozesse. Eine separat gesteuerte, inerte Atmosphäre ermöglicht längere Ätzzeiten und erzeugt tiefere Ätzungen. Alternativ können mit Plasmaätzen in Vakuumumgebung kurzzeitige Ätzungen mit höherem Wirkungsgrad erreicht werden. ESC ELAS Asset kann eine breite Palette von Wafergrößen verarbeiten, von kleinen, chipgroßen Stücken bis hin zu großen, rechteckigen Platten. Es ist auch mit einer XYZ-Stufe ausgestattet, die eine präzise Platzierung und Fixierung des Arbeiters während der Verarbeitung ermöglicht. Das Modell enthält auch E-Beam und Röntgenätzprozess, für genauere Ätzergebnisse. Alle diese Funktionen kombinieren, um ELAS zu einer ausgezeichneten Wahl für Präzisionsätzanforderungen zu machen. Das Gerät ist sehr zuverlässig und in der Lage, konstant qualitativ hochwertige Ätzergebnisse zu erzielen. Darüber hinaus ermöglicht es Anwendern, den Ätzprozess durch eine fortschrittliche Diagnose kontinuierlich zu überwachen und bietet eine hohe Reproduzierbarkeit der Ergebnisse. Daher ist es ideal für hochpräzise Elektronikproduktionsanwendungen im Industriemarkt.
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