Gebraucht GASONICS / NOVELLUS L 3510 #9299009 zu verkaufen

GASONICS / NOVELLUS L 3510
ID: 9299009
Wafergröße: 6"
Asher, 6".
GASONICS/NOVELLUS L 3510 ist eine anspruchsvolle Ätz- und Ascheausrüstung, die für die Verarbeitung von Wafern mit fortschrittlicher Genauigkeit, Kontrolle und Durchsatz entwickelt wurde. Es verfügt über eine dreistufige Architektur, die erweiterte Ätz- und Ascheoperationen mit geringer bis moderater Werkzeugselektivität ermöglicht. GASONICS L 3510 eignet sich ideal zum Ätzen und zur Ascheabscheidung bei einer Dicke von bis zu 0,45 µm. Das System ist mit einem erweiterten Bedienpult zur präzisen Bedienung und Überwachung des Ätz-/Ascheprozesses ausgestattet. Es verwendet Echtzeit-Prozessdaten, um die höchstmögliche Leistung zu gewährleisten. Diese Touchscreen-Konsole ist benutzerfreundlich und bietet eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche, die bei der Programmierung von Aufgaben hilft. Das Gerät verfügt über eine patentierte Vier-Quadranten-Gasfördermaschine, die ein präzises Ätzen und Aschen über weite Bereiche ermöglicht. Dieses Tool verwendet zwei Anschlüsse; einer liefert Niederdruck, einer liefert Hochdruck. Die Strömung ist in beiden Richtungen gleichmäßig und kann entsprechend eingestellt werden. Darüber hinaus verfügt die Anlage über eine eingebaute schnelle thermische Verarbeitungseinheit, die das schnelle thermische Glühen einer Reihe von Materialien ermöglicht. Dies ist insbesondere für die Bearbeitung von Wafern unterschiedlicher Stufenbauweise nützlich. Die RTP-Einheit arbeitet sowohl im Puls- als auch im Konstantwärmemodus, um eine präzise Temperaturregelung zu gewährleisten. NOVELLUS L 3510 verfügt auch über einen integrierten Vakuummechanismus, der ein mehrstufiges Vakuummodell verwendet, das eine hervorragende Wafer-Handhabung und Prozesssteuerung gewährleistet. Dazu gehören eine Vakuumquelle, ein Absperrschieber und ein Regler zur präzisen Steuerung des Vakuumdrucks. Schließlich verfügt das Gerät über einen lasergestützten Abtastsensor, der zur präzisen Ausrichtung und Bewegung des Wafers dient. Dadurch kann der Wafer einfach und schnell von einer Ätzstelle zur nächsten bewegt werden. Der lasergestützte Scan-Sensor ermöglicht zudem eine präzise Einstellung des Ätz- und Aschewinkels für eine optimale Ätz- und Ascheleistung.
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