Gebraucht LAM RESEARCH 2300 Flex 45 #9255641 zu verkaufen

LAM RESEARCH 2300 Flex 45 ist ein Ätzer/Ascher, der speziell für Plasmaätz- und Plasmaveraschungsprozesse entwickelt wurde. Es ist Teil der FLEX-Serie von Ätzern/Aschern, die sich durch ausgezeichnete Plasmagleichmäßigkeit und hohe Prozessgenauigkeit bei der Durchführung komplexer Hochtemperaturprozesse auszeichnen. Dieser mehrstufige Ätzer/Ascher bietet hochvolumige parallele Ätz- und Aschefunktionen, die einen maximalen Durchsatz bieten. 2300 Flex 45 nutzt eine proprietäre EDGE-Plasmatechnologie, die es dem Gerät ermöglicht, eine überlegene Schrittätz- und Veraschungsleistung zu liefern. Dies ermöglicht eine hervorragende Formelementdefinition und Wiederholbarkeit. LAM RESEARCH 2300 Flex 45 verfügt über eine Bearbeitungskammer mit 15-Zoll-Durchmesser, die für die Batch- oder Einzelwaferbearbeitung ausgelegt ist. Es ist hochdruckfähig und kann bis zu fünf konfigurierbare Prozessschritte durchführen. Es kann thermisches Budget bis zu 2000 Watt und Druckbudgets bis zu 70 mTorr verarbeiten, was eine komplexe Verarbeitung ermöglicht. 2300 Flex 45 verfügt zudem über die modernste Prozessautomatisierungstechnologie von LAM RESEARCH, die Flexibilität und genaue Prozesskontrolle bietet. Der präzise dOsC Controller behält eine hohe Prozesswiederholbarkeit und volle Waferabdeckung über alle Schritte bei. Um eine hohe Prozessqualität zu gewährleisten, verfügt der Ätzer/Ascher über ein kippbares Wafer-Futter und einen flexiblen Wafer-Haltemechanismus, der Wafer während geätzter und aschierter Prozesse sicher hält. Darüber hinaus umfasst dieses System eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen, einschließlich mehrerer Sicherheitsverriegelungen und Sensoren, die Überspannung, Temperatur, Druck und eine Vielzahl anderer Parameter überwachen. Dies gibt der Maschine einen Vorsprung in Zuverlässigkeit, Haltbarkeit und Gesamtleistung. Insgesamt ist LAM RESEARCH 2300 Flex 45 ein fortschrittliches Ätz-/Ascherwerkzeug, das eine Vielzahl von Prozessen mit höherer Effizienz und Präzision durchführen und gleichzeitig eine hervorragende Prozessökonomie und Sicherheit bieten kann. Es ist eine ausgezeichnete Wahl für hochvolumige Plasmabearbeitungsanwendungen.