Gebraucht LAM RESEARCH 2300 Flex #9244871 zu verkaufen
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ID: 9244871
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2005
Etcher, 12"
FOUP
EFEM
AC Rack
TM
RPDB
GIB
Operating system: Windows XP
Chemical: FC-3283
Process module:
(3) Chambers
(3) ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ADS 1202H Pumps
(3) AE DOFBC2-84 Generators
(3) AE DOFBC2-83 Generators
(3) IGS Gas boxes
(3) Load ports
(2) Boxes
(3) Panels
(3) FST FSTC-CD352 Chillers
UI Monitor
PC
Utility:
(4) PCW Cooling waters
(3) Vacuum pipes
(6) Coolant lines
Process gas:
C4F8
CF4
CO
CH2F2
H2
CH3F
C4F6
Missing parts:
(3) 308 ESC Power supplies
(3) ESC Current boards
Voltage: 30 kW
2005 vintage.
LAM RESEARCH 2300 Flex ist ein Ätzer/Ascher für die Halbleiterindustrie. Es bietet eine kostengünstige Lösung für den kritischen Schritt der Waferherstellung. Mit einer XeF2 (Xenonfluorid) -Trockenätzanlage und einem Nassaschesystem kann 2300 Flex sowohl nichtmetallische als auch metallische Filme aus dem Wafer entfernen. Diese Präzisionseinheit wurde für eine einfache Integration in bestehende Fabs konzipiert und ist äußerst robust. LAM RESEARCH 2300 Flex bietet drei verschiedene Ätzprozesse, um den Anforderungen jeder Anwendung optimal gerecht zu werden. Dazu gehören chemisches Ätzen, Plasmaätzen und thermisches Ätzen. Durch die Nutzung des XeF2 chemischen Ätzprozesses ist die Maschine in der Lage, extrem komplexe Topographien gleichmäßig zu ätzen und Filme deutlich schneller zu entfernen als herkömmliche experimentelle Ätzungen. Mit Hilfe eines induktiv gekoppelten Plasmaverfahrens hoher Dichte kann das Werkzeug Materialien mit hoher Selektivität durchätzen und dabei eine hohe Ätzrate beibehalten. Zusätzlich liefert 2300 Flex in Kombination mit einer nachgeschalteten Nassasche ein zweistufiges Verfahren mit erster Plasmaätzung und anschließender Nassasche. LAM RESEARCH 2300 Flex ist mit fortschrittlichen Funktionen zur präzisen Steuerung der Ätzprozessparameter ausgestattet. Zu diesen Merkmalen gehört die unabhängige Modulation jedes Prozessparameters, die eine präzise Steuerung der Ätzrate, Gleichmäßigkeit und Selektivität ermöglicht. 2300 Flex kann auch vollautomatisiert werden, was wiederholbare Prozesse und konsistente Ergebnisse ermöglicht. Ein integriertes Datenlogging-Asset ist ebenfalls enthalten, was eine genaue Ergebnisanalyse und Prozesssicherheit ermöglicht. Das Modell verfügt auch über erstklassige Sicherheitsmerkmale, einschließlich der Notabschaltung von Schüttgasen, der Sicherheitsspülung von Gasleitungen und einer Zwangsabgasanlage zur Entfernung gefährlicher Nebenprodukte, die sich aus einem Ätzprozess ergeben. Darüber hinaus umfasst LAM RESEARCH 2300 Flex ein integriertes elektrostatisches Entladungssystem zum Schutz des Ätzprozesses vor statischer Elektrizität. Insgesamt ist 2300 Flex ein effizienter und zuverlässiger Ätzer/Asche mit verbesserter Prozesskontrolle und Genauigkeit. Mit seinen einfachen Integrations- und Sicherheitsmerkmalen ist LAM RESEARCH 2300 Flex eine zuverlässige und wirtschaftliche Lösung für jeden Halbleiterherstellungsprozess.
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