Gebraucht LAM RESEARCH 2300 Kiyo #9074799 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9074799
Multi-process etcher, 12"
(4) chambers Kiyo system
(1) 2300 VERSYS SILICON PM, 12"
(1) 2300 System platform
(1) 2300 Process module
(1) 2300 Versys silicon options
2300 Versys Star with tunable ESC
Chemraz O-ring
Heated Foreline
2300 LSR endpoint option: 1 PM
NSR-Kiyo configuration
NSR-Nova 3030 module
(1) Versys silicon quick clean kit
(1) Versys silicon pend. valve kit
(1) 2300 Versys silicon gas box
(1) 9 Gas configuration (IGS)
(7) Additional gas line (IGS)
(1) IGS tool kit
(1) MFC ERGO tool kit
(1) service ladder
(1) Gas box hoist
2300 Platform
(1) 3 FOUP
(3) ASYST RF ADVANTAG
WIDS BTM Read
OHT PIO sensor
Conditioning station
SW: customer supply 3030 CD
User interface: side and front monitor
System up circuitry
Cable: TM-subpanel, 50 ft
System calibration and alignment'
2300 Peripherals
Pump exhaust dilution box
2300 Software features:
Blanket Thickness: Included
Removed the Versys chamber and Modified in 2005,
(3) 2300 VERSYS KIYO PM, 12"
(3) 2300 Process modules
(3) 2300 Versys KIYO options
(3) 2300 Versys KIYO with Tunable ESC
(3) Chemraz O-rings
(3) Heated Forelines
(3) 2300 Versys KIYO gas boxes
(3) 9 Gas configurations (IGS)
(21) Additional gas lines (IGS)
(6) Non Standard MFC
(3) NSR5648_A: gas configuration line 11
2300 Software Features
Blanket thickness: (3) included
2004 vintage.
LAM RESEARCH 2300 Kiyo ist eine Multiwafer-, Einkammer-, Trockenätz- und Ascheplattform, die hauptsächlich zum Ätzen und Aschen von Siliziumscheiben und dielektrischen Schichten verwendet wird. Die Hardware des Kiyo besteht aus einer Prozesskammer, seiner geschlossenen Leistungselektronik und seinen geschlossenen Gasverteilungsleitungen. Es verwendet eine fortschrittliche Prozesskontrolle, einschließlich Druck- und Temperaturkontrolle, sowie eine proprietäre Gasflussregelung, um konsistente und einheitliche Ergebnisse über Hunderte von Wafern zu gewährleisten. Der Hauptvorteil des Kiyo ist seine gleichmäßige Ätzleistung bei einer großen Anzahl von Wafern. Sie ist in der Lage, Wafer bis 300 Millimeter Durchmesser mit maximal 4.950 Wafern pro Zyklus zu handhaben. Der Kiyo verwendet die pulsierende vertikale kollimierte Ionenquelle (VCIS) -Technologie, um die Siliziumscheiben mit einer Präzision von weniger als 1 Nanometer zu ätzen, was hochpräzise Ätzergebnisse ermöglicht. Der Kiyo bietet darüber hinaus eine Vielzahl von Werkstoffätzprozessmodulen, von der Ätzung bis zur Compoundentfernung, sowie Vakuumprozessoptionen wie das Niederdruck-Sprengstoffätzen. Das eingebaute Gasversorgungssystem des Kiyo soll einen gleichmäßigen Gasfluss über die gesamte Prozesskammer gewährleisten. Es ist in der Lage, sowohl kollimierte als auch nicht kollimierte Ätzprozesse sowie eine Vielzahl anderer Prozesse durchzuführen. Es verfügt auch über ein intelligentes Wafer-Handling-System mit automatisierten Kassettenlade-, Entlade- und Tracking-Funktionen. Um die Wiederholbarkeit des Prozesses sicherzustellen, verwendet Kiyo mehrere Softwaresysteme, um die Prozessschritte zu überwachen und zu steuern. Der Kiyo verfügt über eine Doppelkammer-Konstruktion, die es ermöglicht, sowohl das Ätzen als auch das Aschen gleichzeitig bei unterschiedlichen Temperaturen zu verarbeiten und eine schnellere Laufzeit zu ermöglichen. Es ist auch mit einem leistungsfähigen automatisierten Endpunktberechnungssystem ausgestattet, das Benutzern Echtzeit-Feedback zum Ätz- und Veraschungsfortschritt gibt. Schließlich ist der Kiyo mit einer Vielzahl von Betriebssystemen kompatibel und verfügt über eine breite Palette von Prozess- und Sicherheitsüberwachungswerkzeugen, die Zuverlässigkeit und Sicherheit während des gesamten Prozesses gewährleisten.
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