Gebraucht LAM RESEARCH 2300e5 KIYO EX #293637365 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

ID: 293637365
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2014
Polysilicon etcher, 12" (4) Load ports Gases: SiCl4, BCl3, Cl2, HBr, CF4, O2, SF6, He, C4F6, CH2F2, Ar, NF3, N2 and SO2 Chambers: PM1, PM2, PM3, PM4 and PM5 Does not include Hard Disk Drive (HDD) Power supply: 200 AC, 3 Phase 2014 vintage.
LAM RESEARCH 2300e5 KIYO EX Ätz-/Ascheausrüstung ist ein Hochleistungs-Mehrkammersystem, das für eine Vielzahl von Tiefenätz- und Ascheprozessen zur Herstellung von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Der KIYO EX dient zur Herstellung von geätzten Strukturen mit hohem Seitenverhältnis mit sehr hoher Präzision und einem breiten Spektrum von Ätztiefen. Es ist mit einem 5-Achsen-Tisch zur präzisen Substratpositionierung und einer Vielzahl von Ätz- und Ascheprozesskammern ausgestattet, einschließlich einer Niederdruck-chemischen Dampfabscheidungseinheit, einer tiefen reaktiven Ionenätzmaschine (RIE) und einem induktiv gekoppelten Plasma (IPC) -Werkzeug. Das Asset ist sowohl mit regulären als auch mit Pyrex-Wafern mit Dicken bis zu 4mm kompatibel. Das RIE-Modell von KIYO EX ist mit aktualisierten Hardware- und Softwarekomponenten ausgestattet, die ein schnelles, präzises Ätzen tiefer, schmaler Gräben in einer Reihe von Materialien auf Siliziumbasis wie Si, SiGe und SiC ermöglichen. Es enthält auch eine kontinuierliche Plasmaquelle mit einer breiten Palette von Gasgemischen und HF-Frequenzen, die eine präzise Abstimmung von Ätzraten und Tiefenprofilen ermöglicht. Die IPC-Ausrüstung verfügt über breite/erhöhte Quellantennen und eine große effektive Fläche, die einen energiesparenden Betrieb für schwer ätzbare Materialien ermöglicht. Es ist auch mit einem integrierten De-Cluster-Modul und der Fähigkeit, Ätzparameter für bestimmte Materialien abzustimmen ausgestattet. Das KIYO EX-System bietet zudem verschiedene Prozessautomatisierungsfunktionen wie Wafer-Mapping und Kammerreinigung zur Verbesserung der Prozesswiederholbarkeit und -verfügbarkeit. Es unterstützt auch fortschrittliche Substrathandhabung und Qualitätskontrolle durch optische, thermische und messtechnische Modulintegration. Erweiterte Prozesssteuerungsoptionen, wie z.B. die Überwachung von Ätzungen, ermöglichen auch eine präzise Prozessoptimierung. Neben generalisierten Ätz- und Ascheprozessen kann die Einheit für eine Vielzahl fortschrittlicher Prozesse und Funktionsgrößen konfiguriert werden. Mit seiner flexiblen Prozessfähigkeit bietet 2300e5 KIYO EX Ätz-/Aschemaschine eine vielseitige und leistungsstarke Plattform für die Waferherstellung.
Es liegen noch keine Bewertungen vor