Gebraucht LAM RESEARCH 2300e5 KIYO EX #293797205 zu verkaufen
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ID: 293797205
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2015
Polysilicon etcher, 12"
(3) Cassettes
TDK TAS 300 Loadport
KAWASAKI NT510 Robot
Chamber type: Kiyo E PM1, PM2, PM3, PM4, PM5
KASHIYAMA MU100XU-200 Loadlock pump
(5) EDWARDS IXM600M Chamber pump
MARUYAMA HCL203-LD Chiller
SECS II Interface
(2) Channels
Chamber position PM1, PM2, PM3, PM4, PM5:
EDWARDS STP-XA2703CV
ADVANCED ENERGY Apex 1513 RF Generator
ADVANCED ENERGY Paramount
Gas box configuration:
PM1: P/N 571-065780-xxxx
PM2: 571-065780-702
PM3: 571-065780-H7829
PM4: 571-065780-H7829
PM5: 571-065780-H7829E
Line / Gas / Size
1 / SiCl4 / 100 sccm
2 / BCl3 / 500 sccm
3 / CHF3 / 300 sccm
4 / CH3F / 300 sccm
5 / CH2F2 / 100 sccm
6 / C2H4 / 20 sccm
7 / CF4 / 200 sccm
8 / SF6 / 200 sccm
9 / Cl2 / 500 sccm
10 / HBr / 500 sccm
11 / O2 / 300 sccm
12 / N2 / 500 sccm
13 / NF3 / 500 sccm
14 / He / 500 sccm
15 / Ar / 500 sccm
16 / H2 / 200 sccm
Tuning / O2 / 50 sccm
STG / He / 300 sccm
Signal lamp tower
Cables
Operating system: Windows 10
CE Marked
Power supply: 208 V, 3 Phase, 400 A
2015 vintage.
LAM RESEARCH 2300e5 KIYO EX Ätz-/Ascheausrüstung ist ein Hochleistungs-Mehrkammersystem, das für eine Vielzahl von Tiefenätz- und Ascheprozessen zur Herstellung von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Der KIYO EX dient zur Herstellung von geätzten Strukturen mit hohem Seitenverhältnis mit sehr hoher Präzision und einem breiten Spektrum von Ätztiefen. Es ist mit einem 5-Achsen-Tisch zur präzisen Substratpositionierung und einer Vielzahl von Ätz- und Ascheprozesskammern ausgestattet, einschließlich einer Niederdruck-chemischen Dampfabscheidungseinheit, einer tiefen reaktiven Ionenätzmaschine (RIE) und einem induktiv gekoppelten Plasma (IPC) -Werkzeug. Das Asset ist sowohl mit regulären als auch mit Pyrex-Wafern mit Dicken bis zu 4mm kompatibel. Das RIE-Modell von KIYO EX ist mit aktualisierten Hardware- und Softwarekomponenten ausgestattet, die ein schnelles, präzises Ätzen tiefer, schmaler Gräben in einer Reihe von Materialien auf Siliziumbasis wie Si, SiGe und SiC ermöglichen. Es enthält auch eine kontinuierliche Plasmaquelle mit einer breiten Palette von Gasgemischen und HF-Frequenzen, die eine präzise Abstimmung von Ätzraten und Tiefenprofilen ermöglicht. Die IPC-Ausrüstung verfügt über breite/erhöhte Quellantennen und eine große effektive Fläche, die einen energiesparenden Betrieb für schwer ätzbare Materialien ermöglicht. Es ist auch mit einem integrierten De-Cluster-Modul und der Fähigkeit, Ätzparameter für bestimmte Materialien abzustimmen ausgestattet. Das KIYO EX-System bietet zudem verschiedene Prozessautomatisierungsfunktionen wie Wafer-Mapping und Kammerreinigung zur Verbesserung der Prozesswiederholbarkeit und -verfügbarkeit. Es unterstützt auch fortschrittliche Substrathandhabung und Qualitätskontrolle durch optische, thermische und messtechnische Modulintegration. Erweiterte Prozesssteuerungsoptionen, wie z.B. die Überwachung von Ätzungen, ermöglichen auch eine präzise Prozessoptimierung. Neben generalisierten Ätz- und Ascheprozessen kann die Einheit für eine Vielzahl fortschrittlicher Prozesse und Funktionsgrößen konfiguriert werden. Mit seiner flexiblen Prozessfähigkeit bietet 2300e5 KIYO EX Ätz-/Aschemaschine eine vielseitige und leistungsstarke Plattform für die Waferherstellung.
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