Gebraucht LAM RESEARCH 2300e5 KIYO EX #293797205 zu verkaufen

ID: 293797205
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2015
Polysilicon etcher, 12" (3) Cassettes TDK TAS 300 Loadport KAWASAKI NT510 Robot Chamber type: Kiyo E PM1, PM2, PM3, PM4, PM5 KASHIYAMA MU100XU-200 Loadlock pump (5) EDWARDS IXM600M Chamber pump MARUYAMA HCL203-LD Chiller SECS II Interface (2) Channels Chamber position PM1, PM2, PM3, PM4, PM5: EDWARDS STP-XA2703CV ADVANCED ENERGY Apex 1513 RF Generator ADVANCED ENERGY Paramount Gas box configuration: PM1: P/N 571-065780-xxxx PM2: 571-065780-702 PM3: 571-065780-H7829 PM4: 571-065780-H7829 PM5: 571-065780-H7829E Line / Gas / Size 1 / SiCl4 / 100 sccm 2 / BCl3 / 500 sccm 3 / CHF3 / 300 sccm 4 / CH3F / 300 sccm 5 / CH2F2 / 100 sccm 6 / C2H4 / 20 sccm 7 / CF4 / 200 sccm 8 / SF6 / 200 sccm 9 / Cl2 / 500 sccm 10 / HBr / 500 sccm 11 / O2 / 300 sccm 12 / N2 / 500 sccm 13 / NF3 / 500 sccm 14 / He / 500 sccm 15 / Ar / 500 sccm 16 / H2 / 200 sccm Tuning / O2 / 50 sccm STG / He / 300 sccm Signal lamp tower Cables Operating system: Windows 10 CE Marked Power supply: 208 V, 3 Phase, 400 A 2015 vintage.
LAM RESEARCH 2300e5 KIYO EX Ätz-/Ascheausrüstung ist ein Hochleistungs-Mehrkammersystem, das für eine Vielzahl von Tiefenätz- und Ascheprozessen zur Herstellung von fortschrittlichen Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Der KIYO EX dient zur Herstellung von geätzten Strukturen mit hohem Seitenverhältnis mit sehr hoher Präzision und einem breiten Spektrum von Ätztiefen. Es ist mit einem 5-Achsen-Tisch zur präzisen Substratpositionierung und einer Vielzahl von Ätz- und Ascheprozesskammern ausgestattet, einschließlich einer Niederdruck-chemischen Dampfabscheidungseinheit, einer tiefen reaktiven Ionenätzmaschine (RIE) und einem induktiv gekoppelten Plasma (IPC) -Werkzeug. Das Asset ist sowohl mit regulären als auch mit Pyrex-Wafern mit Dicken bis zu 4mm kompatibel. Das RIE-Modell von KIYO EX ist mit aktualisierten Hardware- und Softwarekomponenten ausgestattet, die ein schnelles, präzises Ätzen tiefer, schmaler Gräben in einer Reihe von Materialien auf Siliziumbasis wie Si, SiGe und SiC ermöglichen. Es enthält auch eine kontinuierliche Plasmaquelle mit einer breiten Palette von Gasgemischen und HF-Frequenzen, die eine präzise Abstimmung von Ätzraten und Tiefenprofilen ermöglicht. Die IPC-Ausrüstung verfügt über breite/erhöhte Quellantennen und eine große effektive Fläche, die einen energiesparenden Betrieb für schwer ätzbare Materialien ermöglicht. Es ist auch mit einem integrierten De-Cluster-Modul und der Fähigkeit, Ätzparameter für bestimmte Materialien abzustimmen ausgestattet. Das KIYO EX-System bietet zudem verschiedene Prozessautomatisierungsfunktionen wie Wafer-Mapping und Kammerreinigung zur Verbesserung der Prozesswiederholbarkeit und -verfügbarkeit. Es unterstützt auch fortschrittliche Substrathandhabung und Qualitätskontrolle durch optische, thermische und messtechnische Modulintegration. Erweiterte Prozesssteuerungsoptionen, wie z.B. die Überwachung von Ätzungen, ermöglichen auch eine präzise Prozessoptimierung. Neben generalisierten Ätz- und Ascheprozessen kann die Einheit für eine Vielzahl fortschrittlicher Prozesse und Funktionsgrößen konfiguriert werden. Mit seiner flexiblen Prozessfähigkeit bietet 2300e5 KIYO EX Ätz-/Aschemaschine eine vielseitige und leistungsstarke Plattform für die Waferherstellung.
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