Gebraucht LAM RESEARCH 4420 #9103269 zu verkaufen

LAM RESEARCH 4420 ist ein Ätzer/Ascher für Halbleiteranwendungen. Es ist ideal für die Durchführung von Ätz-, Metallabscheidungs- und Resiststreifenprozessen. Dieses Tool kombiniert einen hohen Durchsatz mit einer drastisch verbesserten Prozesskontrolle und Wiederholbarkeit, was kurze Zykluszeiten und Genauigkeit ermöglicht. Es hat die Fähigkeit, bis zu vierundzwanzig Wafer in einer einzigen Charge zu verarbeiten. 4420 Ätzkammer ist in der Lage, 200mm und 300mm Wafer aufzunehmen. Es ist mit einem Hochdrucklöschventil und einer Vielzahl von Stromquellen ausgestattet, darunter DC-Magnetron, Mikrowellenplasma und DC-Vorspannung. Die beiden Abscheidungsquellen Electron Assisted Deposition (EAD) und Reactive Gas Deposition (RGD) liefern hervorragende Abscheidungsfilme zu wesentlich geringeren Kosten. Die Oxid Etch und Nitrid Etch Plasmaquellen laufen in der gleichen Ausrüstung, die Dual Etch Operationen ermöglicht. LAM RESEARCH 4420 Ätzer bietet durchweg einheitliche Ätzprofile mit hoher Wiederholbarkeit. Es bietet eine einheitliche Profilanwendung über den Bereich mehrerer Wafer für hohen Durchsatz. Das System bietet eine hervorragende Steuerung von Schlüsselprozessgrößen wie Kammerdruck, HF-Vorspannung, HF-Abschirmleistung, HF-Weiterleitungsleistung und Ätzplasmapulsrate. 4420 Ätzeinheit ist mit fortschrittlicher Datenerfassungstechnologie ausgestattet. Er erfasst mit Hilfe eines berührungslosen Temperatursensors und eines berührungslosen Waferradiussensors Datenpunkte über Gasströme, atmosphärische Bedingungen und Abgaswerte. Eine fortschrittliche Gasströmungsfördermaschine mit einem durchströmten Auslassventil bietet eine hervorragende Steuerung des Ätzprozesses. LAM RESEARCH 4420 verfügt auch über ein fortschrittliches Diagnosegerät, das automatische Prozessfähigkeitsanalysen, Ertragsanalysen und SPC umfasst. Gerätediagnose und Wartungsprogramme wurden zur Benutzerfreundlichkeit vereinfacht. Ein automatisiertes Reinigungswerkzeug erspart manuelle Reinigungsvorgänge. 4420 wurde auf langfristige Zuverlässigkeit mit modernster Prober- und Wafer-Handhabungstechnologie ausgelegt. Es hat eine Standardzykluszeit von 30 Minuten und eine maximale Prozesszeit von 1 Stunde. Sein maximaler Durchsatz beträgt 100-200 Wafer/Stunde. Diese Ressource ist auf präzise Prozesskontrolle, Wiederholbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit ausgelegt.