Gebraucht LAM RESEARCH 4500 #9137678 zu verkaufen

LAM RESEARCH 4500 ist ein Hochleistungs-Ätzer/Ascher für thermische und nicht-thermische Ätzprozesse. Es verfügt über eine patentierte Dual Mono Pump (DMP) Technologie, die Niederdruck-Trockenätzen von anspruchsvollen Materialien wie Galliumarsenid (GaAs) ermöglicht. 4500 hat eine Kammerabmessung von 600mm X 450mm X 400mm und ist mit einem pneumatischen linearen Verschlusssystem ausgestattet, das den Verschluss robust für eine genaue lokale Ätzung positioniert. Das System verfügt außerdem über einen selbstjustierenden Roboterarm mit zwei manuellen Befestigungspunkten, die eine Wafergröße von bis zu 150 mm aufnehmen können und eine genaue und wiederholbare Ätzung ermöglichen. LAM RESEARCH 4500 wurde entwickelt, um hochzuverlässiges und wiederholbares Ätzen anzubieten. Es verfügt über eine einzigartige Dual Mono Pump (DMP) -Technologie, die in einem einzigen Prozessschritt das gleichzeitige Etch in Monova (EiM) und Reactive Ion Etching (RIE) komplexer Ätzprofile ermöglicht. Dies ermöglicht dem Anwender höhere Ätzraten bei niedrigeren Drücken, was zu einem geringeren Materialverbrauch und verbesserten Verarbeitungszeiten führt. 4500 ist auch mit einem integrierten Source Heater Controller ausgestattet, der eine genaue Steuerung der Quelltemperatur ermöglicht, um den Materialverbrauch zu minimieren und den Verlust der Prozesswiederholbarkeit zu minimieren. Zusätzlich zu DMP bietet LAM RESEARCH 4500 zusätzliche Technologien wie High Density Plasma (HDP) und End Point Vacuum (EPV) zur Verbesserung der Ätzergebnisse. HDP erzeugt hochionisiertes Plasma mit einer sehr geringen Größe, um mehr Ionen aus der Kammer zu extrahieren, was zu höheren Ätzraten und verbesserter Gleichmäßigkeit führt. Unterdessen sorgt EPV dafür, dass die Ätzkammer rasch auf den gewünschten Vakuumdruck abgepumpt wird, wodurch ein ungleichmäßiges Ätzen der Substratoberflächen reduziert wird. 4500 ist für eine sichere und effiziente Bedienung mit intuitiver Punkt-und-Klick-Benutzeroberfläche konzipiert. Das System dient vor allem der Herstellung komplexer mikroelektronischer Bauelemente wie Logik-, Speicher- und Hochfrequenzkomponenten. Es bietet ein zuverlässiges, hoch wiederholbares Ätzverfahren für verschiedene Arten von Materialien wie Galliumarsenid (GaAs), Silizium (Si), Silizium Germanium (SiGe) und Silizium-on-Isolator (SOI).