Gebraucht LAM RESEARCH 4520 #9167744 zu verkaufen

LAM RESEARCH 4520 ist ein robuster, zuverlässiger Reaktorätzer/Ascher für technische Prozesse. Mit seinem innovativen Design, das ein Hochleistungsätzen und ein tiefes reaktives Ionenätzen (RIE) bietet, ist es ideal für eine Vielzahl von Ätzprozessen wie Tiefgrabenätzen, Dual Damascen-Ätzen und Kontaktlochätzen. Der Ätzer/Ascher verfügt über einen modularen Aufbau, mehrere Prozesskammern und eine hohe Flexibilität, so dass Anwender ihre integrierten Wafering-Prozesse ohne zusätzliches System-Redesign erweitern können. Es hat eine kompakte Stellfläche, so dass es einfach zu installieren und passt in die meisten Reinraumkonfigurationen. Der Ätzer/Ascher ist mit präzisen Prozesssteuerungsfunktionen und intelligenter Hardwarefähigkeit ausgestattet und automatisiert strenge Prozesse effektiv. Es unterstützt die Dual-Run-Fähigkeit und ermöglicht das Cloning von Load-Lock, um das thermische Budget zu minimieren und lange Laufzeiten zu ermöglichen. Das Gassteuergerät von 4520 ist mit einer kompletten Diagnose- und Analysesoftware integriert, die eine präzise Temperatur- und Druckregelung ermöglicht. Es ist mit einem fortschrittlichen, leistungsstarken Steuersystem ausgestattet, das mit beheizten Leitungen und Elektroden und einem selbstdiagnostischen Fehlersystem ausgestattet ist und eine hohe Zuverlässigkeit der Ausrüstung gewährleistet. Die Plasmaquelle des LAM LAM RESEARCH 4520 wird mit einem hochmodernen Netzteil mit hoher Betriebseffizienz und hoher Plasmadichte versorgt. Es kann eine hohe Selektivität im Ätzprozess erreichen und bewahrt das Profil der gemusterten Masken. Der Reaktor liefert eine gute Ätzgleichmäßigkeit und eine ausgezeichnete Schrittabdeckung mit minimal aufwendigen Prozeßüberätzungen und Kantenbewegungen. Der LAM 4520 ist ein hochentwickelter Ätzer/Ascher, der jeden Ätz- oder Ascheprozess perfektioniert. Es bietet Anwendern volle Präzisionssteuerung und Automatisierung, flexible integrierte Prozesse und hohe Zuverlässigkeit, was zu einer optimalen Waferbearbeitungsleistung führt.