Gebraucht LAM RESEARCH 590 #9027423 zu verkaufen

Hersteller
LAM RESEARCH
Modell
590
ID: 9027423
Wafergröße: 6"
Oxide etcher, 6" Fully automated microprocessor control High-throughput vacuum loadlocked Programmable, variable electrode spacing End point detection Cassette to cassete Can accommodate 3" to 6" wafers (5) Gas channels max RF power: 1,250 W @ 13.56 MHz 208 VAC, 3 phase, 60 Hz.
LAM RESEARCH 590 ist eine Ätz-/Aschermaschine, die zur Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet wird. Sie ist in der Lage, Wafer bis 300 mm Durchmesser zu verarbeiten. 590 verfügt über ein Dualhohlraum „UniClave“ -Design, das hilft, die Produktivität zu verbessern, indem die doppelte Anzahl von Wafern auf einmal verarbeitet werden kann. Dank der verteilten Heizeinheit, der fortschrittlichen Kammergeometrie und der hocheffizienten Pumpkonstruktion bietet das System zudem eine hervorragende Wärmeleistung und niedrige Abscheidungsraten. Darüber hinaus nutzt LAM RESEARCH 590 die elektropheretische Abscheidungstechnologie (epd), die eine präzise Steuerung von Ätzmustern und Dicke während Prozesszyklen ermöglicht. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen ist es eine ideale Maschine, um fortschrittliche Technologieknoten und Anwendungen zu handhaben. Das Tool verfügt über automatisiertes Be- und Entladen und kann sowohl in Einzel- als auch in Multiwaferkonfigurationen geladen werden. 590 enthält auch ein erweitertes Wafer-Mapping-Asset, das eine präzise Prozesssteuerung ermöglicht. Ein Vakuumfüllstandsmonitor ist konfiguriert, um den Bediener auf mögliche Beschädigungen der Oberfläche des Substrats hinzuweisen. Darüber hinaus umfasst LAM RESEARCH 590 Dual-In-Line-Programmierung und -Diagnose, die schnelle und präzise Prozesszykluseinstellungen und -anpassungen ermöglichen. 590 Ätzer ist zudem mit einem integrierten Hochleistungs-GaAs-Ätzer sowohl für Decke als auch für Leitungsendeprozesse mit minimaler Beschädigung der Oberfläche des Geräts ausgestattet. Schließlich nutzt das Modell LAM RESEARCH 590 Etcher/Asher einen nass/trockenen Prozesszyklus, der hilft, thermische Belastungen zu reduzieren und zu einer höheren Gesamtausbeute führt. Dies macht es zu einem idealen Kandidaten für fortschrittliche Technologie-Knoten und Anwendungen. Darüber hinaus bietet es eine robuste Lösung, um präzise, qualitativ hochwertige Ätzungen mit hoher Durchsatzrate zu liefern und den Anwendern die Genauigkeit und Produktivität zu bieten, die sie benötigen, um in der Halbleiterherstellungsindustrie wettbewerbsfähig zu bleiben.
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