Gebraucht LAM RESEARCH 9600 #9354013 zu verkaufen
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ID: 9354013
Etcher
Etch aluminum metal and TiW layers
With vertical sidewalls suitable: 0.35 um line width
Plasma medium-high density transformer coupled plasma
Top electrode power and platen lower electrode power
Water cooled platen
Backside gas: He
C12/BC13 Chemistry used for Al and SF6 for TiW Layers
TiW Etching
Cl-Passivation step
Cl-Chemistry: AI203 Layers and silicon trenches
With minimum undercut
Process gases: CI2, BCI3, HBr, SF6, CF4, Ar, N2, 02, He
Process pressure: 0-100 mTorr
Top electrode power: 0-1250 W
Lower electrode power 0-1200 W
Process temperature: 55°C
Adjustable monochromator
Endpoint detection
With Decoupled Source Quartz (DSQ) strip module
AI Etching:
Standard recipe: 600/601
Etch rate: 800 nm/min
Photoresist etch rate: 400 nm/min
AI203 Etching:
Standard recipe: 640
Etch rate: 100-120 nm/min
Substrate, 6" diameter
Materials:
AI
AI203
Ti02
poly Si
Nb
Nitrides .
LAM RESEARCH 9600 Etcher/Asher ist ein vollautomatischer, hochdurchsatzreicher, hochmoderner Ätzer und Ascher. Es ist eine mehrkammerige Ausrüstung, die eine breite Palette von Substraten verarbeiten kann. Die Herstellung von komplizierten und präzisen Funktionen ist das, was 9600 gebaut wird, um extrem gut zu tun, unter Beibehaltung eines langen Prozesses unbeaufsichtigte Laufzeit. LAM RESEARCH 9600 unterstützt mehrere rezeptabhängige Prozesse gleichzeitig. Dies ist äußerst nützlich in einer Fertigungsumgebung, in der möglicherweise variable oder unterschiedliche Prozesse nacheinander ausgeführt werden müssen. 9600 bietet Anwendern Flexibilität, zwischen drei primären Prozessen wie Ätzen, Passivieren und Glühen zu wählen. Diese Flexibilität wird durch vier integrierte Prozesskammern ermöglicht, die jeweils individuelle Prozesse für bis zu 4 Wafer durchführen können. Die Ätzkammer ist einzigartig, da sie die Verwendung mehrerer chemischer Gase wie Fluor, Bortrichlorid, Sauerstoff, Stickstofftrifluorid, Schwefelhexafluorid und Stickstoffdioxid ermöglicht. Die Passivierungskammer ist zur Durchführung eines dampfchemischen Prozesses ausgelegt, der den Wafer mit einer Schutzschicht vor Wärme, Feuchtigkeit und chemischer Kontamination behandelt. Um einen möglichst hohen Durchsatz zu erreichen, ist LAM RESEARCH 9600 sowohl mit vertikalen als auch mit horizontalen Transfermechanismen ausgestattet. Die horizontale Übertragungsoption ist eine automatisierte Be-/Entlade-Plattform, die eine Hochgeschwindigkeitsbewegung von Materialien zwischen Prozesskammern ermöglicht. Dies ist besonders nützlich, wenn es um große Losgrößen geht. 9600 bietet eine extrem präzise Kontrolle über Temperatur, Druck und Gasströme in jeder Prozesskammer. Diese präzise Steuerung ermöglicht die Erzeugung äußerst präziser Merkmale mit präzisen Tiefen- und Breitentoleranzen. Der integrierte Messtechnik-Monitor verfolgt Prozessparameter im gesamten System, was eine höhere Ausbeute, reduzierte Zykluszeit und eine bessere Prozessoptimierung ermöglicht. LAM RESEARCH 9600 verfügt über eine leistungsstarke x86-basierte CPU mit branchenerprobter Linux® Bedieneinheit, die bis zu 200 Rezepte verwalten kann. Stabile, wiederholbare Ergebnisse sorgen für höchste Ätz- und Passivierungsqualität bei minimalem manuellen Eingriff. 9600 ist eine robuste Lösung für diejenigen, die einen zuverlässigen und effizienten Ätzer/Ascher benötigen. Die Mehrkammermaschine, die Präzisionssteuerung und die automatisierte Be-/Entlade-Plattform geben ihr die notwendigen Möglichkeiten, um den Anforderungen der heutigen komplexen Ätz- und Passivierungsprozesse gerecht zu werden.
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