Gebraucht LAM RESEARCH 9600 #9354013 zu verkaufen

Hersteller
LAM RESEARCH
Modell
9600
ID: 9354013
Etcher Etch aluminum metal and TiW layers With vertical sidewalls suitable: 0.35 um line width Plasma medium-high density transformer coupled plasma Top electrode power and platen lower electrode power Water cooled platen Backside gas: He C12/BC13 Chemistry used for Al and SF6 for TiW Layers TiW Etching Cl-Passivation step Cl-Chemistry: AI203 Layers and silicon trenches With minimum undercut Process gases: CI2, BCI3, HBr, SF6, CF4, Ar, N2, 02, He Process pressure: 0-100 mTorr Top electrode power: 0-1250 W Lower electrode power 0-1200 W Process temperature: 55°C Adjustable monochromator Endpoint detection With Decoupled Source Quartz (DSQ) strip module AI Etching: Standard recipe: 600/601 Etch rate: 800 nm/min Photoresist etch rate: 400 nm/min AI203 Etching: Standard recipe: 640 Etch rate: 100-120 nm/min Substrate, 6" diameter Materials: AI AI203 Ti02 poly Si Nb Nitrides .
LAM RESEARCH 9600 Etcher/Asher ist ein vollautomatischer, hochdurchsatzreicher, hochmoderner Ätzer und Ascher. Es ist eine mehrkammerige Ausrüstung, die eine breite Palette von Substraten verarbeiten kann. Die Herstellung von komplizierten und präzisen Funktionen ist das, was 9600 gebaut wird, um extrem gut zu tun, unter Beibehaltung eines langen Prozesses unbeaufsichtigte Laufzeit. LAM RESEARCH 9600 unterstützt mehrere rezeptabhängige Prozesse gleichzeitig. Dies ist äußerst nützlich in einer Fertigungsumgebung, in der möglicherweise variable oder unterschiedliche Prozesse nacheinander ausgeführt werden müssen. 9600 bietet Anwendern Flexibilität, zwischen drei primären Prozessen wie Ätzen, Passivieren und Glühen zu wählen. Diese Flexibilität wird durch vier integrierte Prozesskammern ermöglicht, die jeweils individuelle Prozesse für bis zu 4 Wafer durchführen können. Die Ätzkammer ist einzigartig, da sie die Verwendung mehrerer chemischer Gase wie Fluor, Bortrichlorid, Sauerstoff, Stickstofftrifluorid, Schwefelhexafluorid und Stickstoffdioxid ermöglicht. Die Passivierungskammer ist zur Durchführung eines dampfchemischen Prozesses ausgelegt, der den Wafer mit einer Schutzschicht vor Wärme, Feuchtigkeit und chemischer Kontamination behandelt. Um einen möglichst hohen Durchsatz zu erreichen, ist LAM RESEARCH 9600 sowohl mit vertikalen als auch mit horizontalen Transfermechanismen ausgestattet. Die horizontale Übertragungsoption ist eine automatisierte Be-/Entlade-Plattform, die eine Hochgeschwindigkeitsbewegung von Materialien zwischen Prozesskammern ermöglicht. Dies ist besonders nützlich, wenn es um große Losgrößen geht. 9600 bietet eine extrem präzise Kontrolle über Temperatur, Druck und Gasströme in jeder Prozesskammer. Diese präzise Steuerung ermöglicht die Erzeugung äußerst präziser Merkmale mit präzisen Tiefen- und Breitentoleranzen. Der integrierte Messtechnik-Monitor verfolgt Prozessparameter im gesamten System, was eine höhere Ausbeute, reduzierte Zykluszeit und eine bessere Prozessoptimierung ermöglicht. LAM RESEARCH 9600 verfügt über eine leistungsstarke x86-basierte CPU mit branchenerprobter Linux® Bedieneinheit, die bis zu 200 Rezepte verwalten kann. Stabile, wiederholbare Ergebnisse sorgen für höchste Ätz- und Passivierungsqualität bei minimalem manuellen Eingriff. 9600 ist eine robuste Lösung für diejenigen, die einen zuverlässigen und effizienten Ätzer/Ascher benötigen. Die Mehrkammermaschine, die Präzisionssteuerung und die automatisierte Be-/Entlade-Plattform geben ihr die notwendigen Möglichkeiten, um den Anforderungen der heutigen komplexen Ätz- und Passivierungsprozesse gerecht zu werden.
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