Gebraucht LAM RESEARCH Alliance 9600 PTX #9299377 zu verkaufen

LAM RESEARCH Alliance 9600 PTX ist ein hocheffizienter Ätzer/Ascher, der speziell für verbesserten Verarbeitungsdurchsatz, geringeren Platzbedarf und parallele Prozessfähigkeit entwickelt wurde. Diese Waferbearbeitungsanlage ist ein Batch-System mit einem breiten Prozessfenster, das eine höhere Effizienz und Vielseitigkeit ermöglicht. Es bietet verschiedene prozesschemische Optionen, einschließlich flüssigkeits- und gasbasierter Chemie. Das Gerät verfügt über zwei Lastverschlussstationen, einen 8 "-Wafertransport sowie parallele Verarbeitungsfähigkeit. Die Hauptvorteile dieser Maschine umfassen die Fähigkeit, Lastschlösser Prozess zu vereinfachen, verbesserte Reinigungseffizienz und Wiederholbarkeit, und die Fähigkeit, Ätzprozess Chemien mit Präzision zu steuern. Die robuste Prozesssteuerung und Automatisierung machen das Werkzeug ideal für die gleichzeitige Ätz- und Aschebearbeitung für verbesserte Ausbeute und bessere Wiederholbarkeit. Das Asset verfügt zudem über eine Mehrzonen-Batch-Steuerung für eine verbesserte Prozessüberwachung, die es ermöglicht, Chemikalien und Jobs in Echtzeit zu ändern. Alliance 9600 PTX ist ein zuverlässiger Ätzer/Ascher, der extremen Bedingungen während der Verarbeitung standhält und mit Hochgeschwindigkeits-CPU, dediziertem Videomodell, Prozesssteuerungssoftware, Vollfarben-Touchpanel sowie Vakuum- und Druckmonitoren ausgestattet ist. Der modulare Aufbau macht es hochflexibel, so dass verschiedene Prozessmodule - einschließlich Silicid, Etch, Asche und andere Standards - je nach Bedarf konfiguriert werden können. Darüber hinaus verfügt das Gerät über die intelligente CVDTM-Filmabscheidetechnologie zur Echtzeitsteuerung und verbesserten Gleichmäßigkeit von abgeschiedenen Folien auf einem Wafer. LAM RESEARCH Alliance 9600 PTX ist mit Intelligent Process Monitoring (IPM) -Technologie ausgestattet, um Durchlaufparameter kontinuierlich zu überwachen und zu steuern und die Werkzeugeinstellungen automatisch anzupassen. Gleichzeitig wird sichergestellt, dass Prozessschritte, einschließlich Vorreinigung, Ätzen und Nachemissionsreinigung, genau ausgeführt werden. Mit einem maximalen Durchsatz von 300 Wafern pro Stunde ist dieses System ideal für die heutigen Anforderungen an die Waferbearbeitung.