Gebraucht LAM RESEARCH Alliance A4 #9195947 zu verkaufen

LAM RESEARCH Alliance A4 ist eine Ätz-/Aschermaschine, die entwickelt wurde, um fortschrittliche Ätzlösungen für die Herstellung verschiedener Arten von Halbleiterbauelementen bereitzustellen. Dieses System ist mit zwei unabhängig voneinander steuerbaren Plasmabearbeitungskammern ausgestattet, wobei die Hauptkammer eine ebene Quelle und eine Hilfskammer enthält, die für die Reinigung in situ und/oder zusätzliche Ätzbehandlungen verwendet wird. Die planare Quelle bietet eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Plasmadichte und ermöglicht ein genaues Ätzen von Halbleiterbauelementen mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit. Zusätzlich ist das Gerät mit einer Reaktionskühlkammer ausgestattet, die eine optimale thermische Steuerung während des Ätzvorgangs gewährleistet. Alliance A4 verwendet eine einzigartige hochdichte Plasmaquelle, die in der Lage ist, eine gleichmäßige Plasmadichte über die Waferoberfläche zu erzeugen. Dadurch gelangt das Plasma während des Ätzvorgangs auf die gesamte Waferoberfläche, was zu hohem Bogenätzen und hoher Waferuniformität führt. Zusätzlich nutzt die LAM RESEARCH Alliance A4 iVPD™ MassFlow™, eine patentierte Massendurchflussregler-Technologie, die die Prozessgase reguliert und die Verteilung des Ätzmittels auf die Waferoberfläche optimiert. Dies gewährleistet eine präzise Materialätzrate und eine genaue Dickenkontrolle während des gesamten Ätzprozesses. Alliance A4 verfügt außerdem über eine integrierte Wafertransportmaschine, die die Wafer zwischen der Hauptkammer und der Hilfskammer zur Reinigung und zusätzlichen Ätzbehandlungen transportiert. Die Hilfskammer ist mit einer zweiten hochdichten Ätzquelle sowie einer zusätzlichen Frequenzquelle ausgestattet, die zum zusätzlichen Ätzen, Reinigen oder Grundieren des Wafers verwendet werden kann. Das integrierte Transportwerkzeug sorgt für eine präzise Ausrichtung des Wafers und ein optimales Wafer-Handling und ermöglicht gleichbleibend hohe Ätzleistungen. Die LAM RESEARCH Alliance A4 ist für eine Vielzahl von Prozessanforderungen konzipiert und eignet sich für verschiedene Ätzanwendungen, darunter tiefes reaktives Ionenätzen (DRIE), Plasmaätzen und Oberflächenpassivierung. Darüber hinaus verfügt es über eine Reihe von erweiterten Prozesssteuerungsfunktionen, einschließlich fortschrittlicher Prozessüberwachung, Remote Chamber Diagnostics (RCD) und einem HF-Leistungsmonitor mit Echtzeit-Feedback. Die Kombination dieser erweiterten Funktionen ermöglicht maximale Prozesskontrolle und zuverlässige Verarbeitungsleistung.