Gebraucht LAM RESEARCH Flex 45 #9315040 zu verkaufen

LAM RESEARCH Flex 45 ist ein Ätzer/Ascher für die fortschrittliche Halbleiterverarbeitung. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Ätz- und Ascheprozessen durchzuführen, einschließlich Plasmaätzen, PRAM-Ätzen, Ionenfräsen, Rückätzen und mehr. Es ist für Dünnschichtätz- und Ascheprozesse optimiert. Flex 45 ist eine Multi-Prozess-Ausrüstung mit einem Autotür-Gasschrank ausgestattet. Diese Funktion ermöglicht eine Mehrkammer-Prozessoptimierung mit einer Vielzahl von Plasmaätzchemie, Prozessgas, Druck und Systemleistung. Diese Einheit ist für den Einsatz mit Einzel- bis Mehrfachpackungen bestimmt und eignet sich somit für eine Vielzahl von Prozessen und Materialien. LAM RESEARCH Flex 45 ist modular aufgebaut und ermöglicht Flexibilität mit bis zu 4-Kammer-Konfigurationen. Es enthält auch eine Ultra-Hochvakuum (UHV) Ätzkammer mit einer optionalen Turbopumpe, die tiefe Kammerprozesse ermöglicht. Zusätzlich kann die Kammer mit einem HF/DC und Stufenbuss-Modulen für den Mehrprozessbetrieb konfiguriert werden. Diese Maschine verfügt über eine digitale Niederspannungs-HF-Stromversorgung zur Steuerung der Ätz-/Ascheprozesse. Es ist auf zuverlässige und präzise Prozesswiederholbarkeit basierend auf externen oder internen Wafer-Mapping ausgelegt. Hierdurch können wiederholbare Wafer-für-Wafer-Ausbeute erhöht werden. Darüber hinaus ist Flex 45 mit einem Vakuumpumpwerkzeug und einem Spülprotokoll ausgestattet, das eine saubere und überschüssige Kammer aufrechterhält. LAM RESEARCH Flex 45 ist für zuverlässigen Betrieb und Langlebigkeit ausgelegt. Es umfasst erweiterte Diagnosefunktionen und Fehlertoleranzmaßnahmen, um die Wiederholbarkeit und Langlebigkeit des Ätz-/Ascheprozesses sicherzustellen. Darüber hinaus verfügt es über eine grafische Touchscreen-Benutzeroberfläche, die dem Bediener die direkte Kontrolle über die Ätz-/Ascheprozesse ermöglicht. Diese Funktion sorgt für eine präzise Steuerung zur Steigerung von Ertrag und Effizienz. Flex 45 ist ein hochentwickelter Ätzer/Ascher, der für Dünnschichtätz- und Ascheprozesse optimiert ist. Es verfügt über ein modulares Kammerdesign, ein digitales Niederspannungs-HF-Netzteil, eine optionale Turbopumpe und eine Touchscreen-Schnittstelle. Diese Anlage ist für zuverlässige, wiederholbare und effiziente Operationen konzipiert, was sie zu einer idealen Wahl für die fortschrittliche Halbleiterverarbeitung macht.