Gebraucht LAM RESEARCH Flex 45 #9315042 zu verkaufen
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LAM RESEARCH Flex 45 ist eine Ätz- und Aschevorrichtung für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. Dieses System nutzt gepulste induktiv gekoppelte Remote-Plasmaprozesse, um ein anhaltendes, wiederholbares Ätzen und ein schädigungsarmes Aschen zu erreichen. Wie der Name schon sagt, verfügt es über 45 ° abgewinkelte Prozesskammern, die ein gleichmäßigeres Plasma, eine bessere Kantenprofilsteuerung, eine verbesserte seitliche Definition des Lochs und eine gleichmäßige Oberflächenreinigung ermöglichen. Darüber hinaus verfügt Flex 45 über eine variable Ausgangsfrequenz-Stromversorgung für präzise Prozessabstimmung, so dass es ideal für kritische Schichtätzen. Das Gerät verfügt auch über mehrere erweiterte Überwachungsfunktionen, wie Echtzeit-Ätzratensensoren, optische In-situ-Zündung und eine In-situ-Überwachungsmaschine. Dieses hochmoderne Werkzeug ermöglicht präzises und wiederholbares Ätzen, was es zu einem großartigen Werkzeug für komplexe Strukturen und extrem enge Toleranzen macht. LAM RESEARCH Flex 45 bietet fortschrittliche Prozesssteuerungen, um die Konsistenz zwischen Geräten und Prozessen sicherzustellen. Es ist mit einer Vielzahl von automatisierten Prozesswerkzeugen ausgestattet, einschließlich variabler Pulsdauer, Optionen zur Wellenformsteuerung und Druck- und Temperaturregelung. Dies wird mit zweistufigen Kühlfunktionen für eine breite Palette von Ätz- und Ascheparametern kombiniert. Darüber hinaus bietet Flex 45 auch eine primzonale und globale Gleichmäßigkeitsmess- und Korrekturfähigkeit sowie eine erweiterte Fehlerkompensation für verschiedene Prozessbedingungen und -zyklen. Dadurch werden immer wieder reproduzierbare qualitativ hochwertige Ergebnisse sichergestellt, die sich ideal für Serienauflagen eignen. Insgesamt ist LAM RESEARCH Flex 45 ein fortschrittliches, präzises Ätz- und Aschegut, das perfekt für die Herstellung von Halbleiterbauelementen geeignet ist. Seine abgewinkelten Prozesskammern ermöglichen eine gleichmäßige Plasmadichte, eine hervorragende Kantenprofilsteuerung und eine gleichmäßige Oberflächenreinigung. Mit variablen Ausgangsfrequenzleistungen und fortschrittlichen Prozesssteuerungen eignet sich dieses Modell für kritische Schichtätzungen und für wiederholbare, qualitativ hochwertige Ergebnisse.
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