Gebraucht LAM RESEARCH Flex 45 #9407023 zu verkaufen
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ID: 9407023
Weinlese: 2009
Etcher
(4) Chambers
AC Rack
VTM
RPDB
GIB
Main frame:
Platform type: V2
(3) Load ports
ATM Robot
TM Robot
I-Pump
PM Module:
(4) CPU
(4) VIOP
(4) ESC Power supplies
(4) OES
(4) ESC
Gas:
Gas box type: IGS
(17) Gas lines
(68) Gas boxes MFC
(9) He UPC
Vacuum gauge:
(4) Process vacuum gauges, 0.1 Torr
(4) Chamber vacuum gauges, 1 Torr
(4) Fore line vacuum gauges, 10 Torr
TM Vacuum gauge
(2) Air lock vacuum gauges
(2) Air lock heating gauges
Pump:
(4) Turbo pumps
(4) Turbo pump controllers
RF Generator / Matcher:
(4) RF Generators, 2 MHz
(4) RF Generators, 27 MHz
(4) RF Generators, 60 MHz
(4) RF Cable lengths, 2 MHz
(4) RF Cable lengths, 27 MHz
(4) RF Cable lengths, 60 MHz
2009 vintage.
LAM RESEARCH Flex 45 ist eine Ätz-/Aschermaschine für die Halbleiterindustrie. Das System basiert auf hochdichter Plasmatechnologie und wurde entwickelt, um Wafer durch hochfrequente gepulste Leistung zu ätzen und zu reinigen. Dies ermöglicht eine hochpräzise Strukturierung fortschrittlicher Funktionen bei gleichzeitigem optimalen Durchsatz. Das Gerät nutzt das HF-Verteilungsnetz von LAM, das entwickelt wurde, um die beste Gleichmäßigkeit in kritischen Ätzschichten zu gewährleisten und gleichzeitig eine Umgebung mit maximaler Prozesskontrolle bereitzustellen, um den Waferverlust zu reduzieren. Die Maschine ist mit zwei Hochfrequenzgeneratoren und zwei ringförmigen Faraday-Käfigelektroden ausgestattet. Die Faraday-Käfigelektroden tragen zur Gewährleistung der Plasmagleichmäßigkeit und der vorhersagbaren Ätzfunktionen bei, während die beiden hochfrequenten Hochleistungsgeneratoren eine präzise Kontrolle der Plasmafrequenz ermöglichen. Diese Steuerung ist für Ätzprozesse von entscheidender Bedeutung, da sie es Anwendern ermöglicht, den Ätzprozess auf ihre spezifischen Bedürfnisse abzustimmen. Das Tool verfügt über eine erweiterte Prozesssteuerung und -überwachung, die eine genaue Nachverfolgung und Protokollierung der Waferhistorie ermöglicht, was ein einfacheres Debuggen und Optimierung ermöglicht. Das Modell ist durch einen Luftvorhang abgeschirmt und umfasst eine Vakuumausrüstung für Teilevakuierung, partikelarme Umgebung und Waferreinigung. Darüber hinaus verfügt das System über eine Dry-Strip-Fähigkeit, die das Entfernen unerwünschter Photolackschichten aus feinen Strukturen ermöglicht. Das Gerät ist mit einer modularen Architektur gebaut, um eine maximale Betriebszeit zu gewährleisten, während der Bediener die entsprechenden Prozessrezepte einfach auswählen oder ändern kann. Die Maschine wurde entwickelt, um die Verwendung von Standard-Hardwarekomponenten wie Pumpen, Stromversorgungen und Heizungen zu ermöglichen, um bestehende Konfigurationen schnell zu modifizieren und zu aktualisieren. Das Tool verfügt auch über erweiterte messtechnische Fähigkeiten und bietet eine vollständige Integration mit automatisierten Messtechnik-Systemen, um den Prozess weiter zu optimieren und Rezepte zu entwickeln. Schließlich ist das Asset mit automatisierten Lichtwellen-Mapping-Funktionen ausgestattet, die eine überlegene Wafer-zu-Wafer-Einheitlichkeit ermöglichen. Insgesamt ist das Flex 45 Ätzer/Ascher-Modell eine fortschrittliche Technologie mit hochpräziser Ätz- und Reinigungsfähigkeit, ausgeklügelter Prozesssteuerung und -überwachung sowie optimierter Messtechnik. Diese Ausrüstung wurde entwickelt, um maximalen Durchsatz, geringe Partikelumgebungen und hochpräzise Ätzschichten zu gewährleisten, wodurch sie ideal für den Einsatz in der Halbleiterindustrie geeignet ist.
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