Gebraucht LAM RESEARCH FLEX DS #9315255 zu verkaufen

LAM RESEARCH FLEX DS ist eine fortschrittliche Ätz- und Ascherkammer für den Einsatz in Halbleiter- und Dünnschichtprozessen. Es wurde entwickelt, um eine ultrahohe Gleichmäßigkeit von Ätz- und Ascheprozessen zu gewährleisten und kann für den Nassätz-, Trockenätz- und Ascheprozess verwendet werden. FLEX DS ist in der Lage, Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 3 Zoll zu ätzen und zu veraschen. Es verfügt über eine einstellbare Gastemperatur, Druck und Strömung. Es hat auch einstellbare Drehzahl, Platten-IR-Sensoren und ICP HF-Leistung und passende Steuerungen. Es enthält auch ein Fernbedienfeld zur Überwachung der Prozessparameter. Die Kammer ist für eine Vielzahl von Materialien wie Silizium, Galliumarsenid und Siliziumnitrid optimiert. Es verfügt über eine volle Keramik Ringer für verbesserte Ätzgleichmäßigkeit. Die Kammer enthält eine speziell entwickelte Polyimid-Auskleidung, um eine gleichmäßige und wiederholbare Ätztiefe zu gewährleisten. Die Kammer ist so konzipiert, dass sie mit einer breiten Palette von Chemikalien wie SF6, CF4, NF3, C5F8 und He/Xe-Mischungen für das anisotrope Tiefenätzen kompatibel ist. Es ist auch in der Lage, Niederdruck-Kein-Backen-Verarbeitung mit Hoch- und Niederdruck-Abgasgemischen zu unterstützen. LAM RESEARCH FLEX DS verfügt über einen fortschrittlichen 5-Achsen-Roboter für präzises Wafer-Handling. Der Roboter ist in der Lage, Wafer von der Ladestation in die In-situ-Kammer und von der In-situ-Kammer in den Reinraum zu bewegen. Dies ermöglicht den Einsatz von SCARA-Robotern, wodurch der Wafertransfer noch einfacher wird. Die Kammer umfasst ein Wafer-Überwachungssystem, das zur Überwachung der Wafertemperatur und des Drucks während der Ätz- und Ascheätzprozesse ausgelegt ist. Dies trägt dazu bei, dass der Prozess genau kontrolliert wird. Die Kammer enthält auch ein HF-Reflektometriesystem, das hilft, die Gleichmäßigkeit des Ätzprofils zu überwachen. FLEX DS ist eine fortschrittliche Ätz- und Aschekammer, die präzise Ätz- und Ascheprozesse mit ultrahoher Gleichmäßigkeit ermöglicht. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Materialien zu ätzen und zu aschen. Sein fortschrittlicher Roboter für das Wafer-Handling macht es einfach, Wafer zu übertragen, und sein HF-Reflektometriesystem sorgt für eine optimale Gleichmäßigkeit des Ätzprozesses.