Gebraucht LAM RESEARCH / ONTRAK 2300 Exelan Flex #9240729 zu verkaufen

LAM RESEARCH/ONTRAK 2300 Exelan Flex ist eine hochpräzise Plasmaätzanlage mit patentierter Plasmatechnologie. Dieser Ätzer ist für eine breite Palette von Halbleiteranwendungen konzipiert, mit überlegener Ätzqualität, hoher Prozessstabilität und ausgezeichneter Gleichmäßigkeit. Es bietet einen großen Temperaturbereich und unterstützt eine breite Palette von Betriebsbedingungen. Der Ätzer ist auch in Clustering-Anwendungen einsetzbar und bietet Platz für bis zu acht Prozesskammern, so dass Bauteile gleichzeitig geätzt werden können. Der Exelan Flex wird von einer gepulsten Plasmaquelle angetrieben und ermöglicht eine überlegene Ätzprozesssteuerung für Anwendungen wie über Ätzen, Gateoxidätzen, Nitridätzen und hohen Seitenverhältnisätzungen. Sein fortschrittliches Plasmabearbeitungssystem nutzt ein mehrdimensionales Magnetfeld, um eine gleichmäßige Plasmaverteilung und ein stark wiederholbares Ätzprofil zu erzeugen. Dies führt zu überlegener Ätztiefengleichmäßigkeit und geringen Gerätestandwellen. Es verfügt außerdem über einen integrierten Gasmischer und ein automatisiertes Gaspanel zur dynamischen Prozesssteuerung. Der Ätzer ist mit einer bordseitigen optischen Endpunktdetektionseinheit zur Überwachung des Ätzprozesses ausgestattet. Es verfügt auch über eine automatisierte Steuerungsmaschine, die Ätzparameter überwacht und anpasst, um genaue und wiederholbare Ätzprofile zu ermöglichen. Der Exelan Flex hat einen geringen Platzbedarf und kann problemlos mit anderen Geräten wie einem Wafer-Loader, Roboter-Handler oder Post-Etch-Inspektionswerkzeug integriert werden. Es verfügt über ein modulares Design, das eine vollständige Anpassung von Asset-Konfigurationen ermöglicht und gleichzeitig eine einfache Wartung und Prozessübertragung ermöglicht. Abschließend ist ONTRAK 2300 Exelan Flex ein hochinnovativer Ätzer, der für eine breite Palette von Halbleiteranwendungen mit überlegener Ätzqualität, hoher Prozessstabilität und ausgezeichneter Gleichmäßigkeit entwickelt wurde. Die fortschrittliche Plasmabearbeitungstechnologie und das stark wiederholbare Ätzprofil machen es zu einer idealen Wahl für Plasmaätzprozesse.