Gebraucht LAM RESEARCH / ONTRAK TCP 9400 SE #9134003 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9134003
Wafergröße: 4"-12"
Etcher, 4"-12"
Oxide
Flat wafers
ESC chuck
(1) Chamber
GAS NO GAS NAME MAKER MODEL FULL SCALE
1 02 TYLAN FC-2950MEP5 200SCCM
2 02 TYLAN FC-2950MEP5 10SCCM
3 N2 TYLAN FC-2950MEP5 10SCCM
4 SF6 TYLAN FC-2950MEP5 50SCCM
5 HBR TYLAN FC-2950MEP5 200SCCM
6 CF4 AERA FC-D980C 500SCCM
7 CL2 AERA FC-D980C 200SCCM
8 70%HE+30%O2 AERA FC-D980C 20SCCM
9 HE UNITY 8100Seris 50SCCM
BOARD BOX:
CPU
ADIO#5
ADIO#7
ADIO#8
ADIO#9
ADIO#11
ADIO#13
SERIAL
PRESSURE:
LOCATION MAKE MODEL
CHAMBER CM MKS
TURNEL MKS 625A11TDE
FORLINE MKS 625A11TDE
BACK HE TYLAN CMLA-21
RF GENERATOR MACHER
TOP AE RFDS 1250 R-KIT
BOTTOM AE RFG 1250 MINI
PUMP:
SEIKO SEIKI H2002C
SEIKO SEIKI STP-H200C
PRESSURE CONTROL:
VAT 65048-PH52-ABU2
VAT PM-7
FUNCTION CHECK:
INDEX MOVING
SHUTTLE MOVING
ARM MOVING
PRESSER CONTROL
GAS FLOW TEST
GAP MOVING
RF ON/OFF
ESC ON/OFF
AUTO RUNING TEST.
LAM RESEARCH/ONTRAK TCP 9400 SE ist ein halbautomatischer Ätzer und Ascher. Es ist eine Einzelwafer-Ausrüstung, die für eine breite Palette von Ätz-, Asche- und Abscheideprozessen entwickelt wurde. Es verfügt über zwei Gaskammern mit jeweils unabhängiger Strömungs- und Temperaturregelung. Es verfügt auch über ein automatisches Substratzentriersystem für eine präzise Wafer-Positionierung und die Fähigkeit, sowohl nasse als auch trockene Prozesse in einem einzigen Lauf durchzuführen. Das Gerät ist mit einer leistungsstarken PC-basierten Steuerungsmaschine und einfach zu bedienenden Windows™-Style-Software-Schnittstellen ausgestattet. Die programmierbaren Prozessrezepte bieten Prozessaufbaumöglichkeiten, Datenspeicherung für bis zu 20 benutzerdefinierte Prozesse sowie flexible Prozesssteuerung mit einer großen Auswahl an Parametern. Das Tool enthält auch ein Monitorstreifendiagramm, mit dem der Benutzer Prozessdaten schnell anzeigen und Probleme identifizieren kann. ONTRAK TCP 9400 SE kann eine breite Palette von Substraten verarbeiten, einschließlich Siliziumscheiben, Photolithographiemasken, Quarz und Keramik. Die Waferkammern können bis zu 400mm, 200mm und 150mm runde Substrate aufnehmen. Die Anlage bietet auch eine Vielzahl von Ätz- und Aschereaktionen für Aluminium, Polysilizium, Titan, Silizium und andere Materialien. Das Modell beinhaltet eine integrierte Sicherheitsverriegelung für maximalen Schutz. Es enthält auch ein Endpoint Detection Subsystem (EDS), das dem Bediener hilft, Substratschäden zu überwachen, sowie ein Fast Cooling Subsystem (FCS), das hilft, thermische Schäden während des Ätzprozesses zu verhindern. Das System bietet hervorragende Leistung für eine breite Palette von Ätz- und Ascheanwendungen. Seine leistungsstarke Steuerung und Software machen die automatisierte Verarbeitung schnell und einfach. Das Gerät bietet zudem hervorragende Sicherheitsmerkmale und Schutz sowohl für den Bediener als auch für die Substrate. All diese Funktionen machen LAM RESEARCH TCP 9400 SE zu einer ausgezeichneten Wahl für Prozessingenieure.
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