Gebraucht LAM RESEARCH / ONTRAK TCP 9400 SE #9402508 zu verkaufen
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ID: 9402508
ICP Etcher
Platform: Alliance 4.1
(2) Chambers
Chamber body: HAA
Aligner
Chuck type: BSR Clamp
Process kit:
Bottom electrode, 6"
QUARTZ Disk
Insulator ring
Gas ring
Liner
WDO, QTZ, HTD ENDPT
Cassette type:
LVCE
RVCE
Chamber oring: Viton
Throttle: STD Pendulum valve
ATH 1600 Turbo pump
STD Foreline
Heater jacket: Silicon rubber
Slot valve assembly with STD
Oring of slot valve: Perfluoroelastomer
Endpoint type: 2CH
RF Generator type:
Top: ADVANCED ENERGY RFDS1250 CE Fast loop
Bottom: ADVANCED ENERGY RFDS 1250 HALO
RF Match TCP: Assy T-match, P/N: 853-032294-002
RF Match bottom: RF Match Assy, P/N: 853-330951-021
Manometer: 0.1T/10T MKS
UPC-8130 He UPC
Gas / He line: STD
He STD dump loop
Gas Panel:
Hook up: Side feed side drop
Side exhaust
Load lock / Cassette:
Load lock type: STD VCE
Load lock Platform: STD With HAA coating
STD Cassette
Anti-static load lock cover finish
Enhanced wafer mapping
Integrated cassette sensor
Loadlock indexer: STD type
Loadlock diffuser: STD type
Wafer slide out sensor
Transfer chamber:
MAG 7 Robot
Robot Blade: STD With coating
N2 Purge bottom vent
UPC-8310 Buffer ballast
Aligner: STD Type
Front panel:
Stainless cover
(3) Color signal light tower: Red, yellow, green
Umbilical (75 feet):
Controller to mainframe
AC Rack to controller
AC Rack to mainframe
HX Control cable
Heat exchanger hose
Pump cable
Gases:
CL2 100
BCL3 100
CF4 200
O2 1000
Ar 500
(7) STD Gas lines
(7) STD Inter gas lines
(7) Filters
Power supply: 50/60 Hz.
LAM RESEARCH/ONTRAK TCP 9400 SE ist ein Ätzer/Ascher zur Verarbeitung von Halbleiterscheiben, MEMS, MEMS-Komponenten und anderen elektronischen Komponenten. Dieses Gerät verwendet UHV-Technologie (Ultra High Vacuum), um überlegene Prozessgenauigkeit und Wiederholbarkeit zu bieten. Es verfügt über eine 200-mm-Wafergröße, eine 126-Wafer-Ladeschloßkammer und eine 100-lb (45 .45kg) Gewichtskapazität. Das UHV-Design ist ein vollautomatisches System mit einer modularen Konfiguration, optimiert für die Herstellung großer Stückzahlen von Komponenten. Das Front-End der Maschine enthält die Prozessmodule, die eine Plasmaquelle, Zielkammern und andere Komponenten zur Schaffung einer sauberen und kontrollierten Umgebung umfassen. Diese Einheit ist für Ätz-, Abscheide- und Reinigungsvorgänge ausgelegt. Das Ätzverfahren verwendet eine Hochleistungs-Plasmaquelle, um Material hochpräzise aus dem Substrat zu entfernen. Der Abscheidevorgang nutzt eine Quelle, um Material auf dem Substrat abzuscheiden. Die Kammersysteme helfen, eine saubere, reine und stabile Prozessumgebung zu schaffen, die Partikelverunreinigungen und verschmutzungsbedingte Defekte minimiert. Die Kammermaschine des TCP 940 SE ist auf Flexibilität ausgelegt, die unterschiedliche Prozessdrücke ermöglicht und Temperaturen bis 400 ° C erreichen kann. Das automatisierte Steuerungstool der Anlage ermöglicht eine einfache Anpassung und automatische rezeptbasierte Verarbeitung. Sein fortschrittliches Steuerungsmodell sorgt für genaue Ergebnisse und maximalen Durchsatz. ONTRAK TCP 9400 SE ist eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen wie MEMS-Herstellung, Medizinprodukteherstellung und andere Präzisionsanwendungen. Es verfügt über die neuesten Technologien in der Plasmabearbeitung und bietet Vorteile wie zuverlässige und wiederholbare Leistung, erhöhte Prozessgenauigkeit, geringe innere Kontamination und hohe Ausbeute Produktion.
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