Gebraucht LAM RESEARCH / ONTRAK TCP 9400 SE #9402508 zu verkaufen

ID: 9402508
ICP Etcher Platform: Alliance 4.1 (2) Chambers Chamber body: HAA Aligner Chuck type: BSR Clamp Process kit: Bottom electrode, 6" QUARTZ Disk Insulator ring Gas ring Liner WDO, QTZ, HTD ENDPT Cassette type: LVCE RVCE Chamber oring: Viton Throttle: STD Pendulum valve ATH 1600 Turbo pump STD Foreline Heater jacket: Silicon rubber Slot valve assembly with STD Oring of slot valve: Perfluoroelastomer Endpoint type: 2CH RF Generator type: Top: ADVANCED ENERGY RFDS1250 CE Fast loop Bottom: ADVANCED ENERGY RFDS 1250 HALO RF Match TCP: Assy T-match, P/N: 853-032294-002 RF Match bottom: RF Match Assy, P/N: 853-330951-021 Manometer: 0.1T/10T MKS UPC-8130 He UPC Gas / He line: STD He STD dump loop Gas Panel: Hook up: Side feed side drop Side exhaust Load lock / Cassette: Load lock type: STD VCE Load lock Platform: STD With HAA coating STD Cassette Anti-static load lock cover finish Enhanced wafer mapping Integrated cassette sensor Loadlock indexer: STD type Loadlock diffuser: STD type Wafer slide out sensor Transfer chamber: MAG 7 Robot Robot Blade: STD With coating N2 Purge bottom vent UPC-8310 Buffer ballast Aligner: STD Type Front panel: Stainless cover (3) Color signal light tower: Red, yellow, green Umbilical (75 feet): Controller to mainframe AC Rack to controller AC Rack to mainframe HX Control cable Heat exchanger hose Pump cable Gases: CL2 100 BCL3 100 CF4 200 O2 1000 Ar 500 (7) STD Gas lines (7) STD Inter gas lines (7) Filters Power supply: 50/60 Hz.
LAM RESEARCH/ONTRAK TCP 9400 SE ist ein Ätzer/Ascher zur Verarbeitung von Halbleiterscheiben, MEMS, MEMS-Komponenten und anderen elektronischen Komponenten. Dieses Gerät verwendet UHV-Technologie (Ultra High Vacuum), um überlegene Prozessgenauigkeit und Wiederholbarkeit zu bieten. Es verfügt über eine 200-mm-Wafergröße, eine 126-Wafer-Ladeschloßkammer und eine 100-lb (45 .45kg) Gewichtskapazität. Das UHV-Design ist ein vollautomatisches System mit einer modularen Konfiguration, optimiert für die Herstellung großer Stückzahlen von Komponenten. Das Front-End der Maschine enthält die Prozessmodule, die eine Plasmaquelle, Zielkammern und andere Komponenten zur Schaffung einer sauberen und kontrollierten Umgebung umfassen. Diese Einheit ist für Ätz-, Abscheide- und Reinigungsvorgänge ausgelegt. Das Ätzverfahren verwendet eine Hochleistungs-Plasmaquelle, um Material hochpräzise aus dem Substrat zu entfernen. Der Abscheidevorgang nutzt eine Quelle, um Material auf dem Substrat abzuscheiden. Die Kammersysteme helfen, eine saubere, reine und stabile Prozessumgebung zu schaffen, die Partikelverunreinigungen und verschmutzungsbedingte Defekte minimiert. Die Kammermaschine des TCP 940 SE ist auf Flexibilität ausgelegt, die unterschiedliche Prozessdrücke ermöglicht und Temperaturen bis 400 ° C erreichen kann. Das automatisierte Steuerungstool der Anlage ermöglicht eine einfache Anpassung und automatische rezeptbasierte Verarbeitung. Sein fortschrittliches Steuerungsmodell sorgt für genaue Ergebnisse und maximalen Durchsatz. ONTRAK TCP 9400 SE ist eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen wie MEMS-Herstellung, Medizinprodukteherstellung und andere Präzisionsanwendungen. Es verfügt über die neuesten Technologien in der Plasmabearbeitung und bietet Vorteile wie zuverlässige und wiederholbare Leistung, erhöhte Prozessgenauigkeit, geringe innere Kontamination und hohe Ausbeute Produktion.
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