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LAM RESEARCH Rainbow 4XXX series
ID: 9176782
Pump and frame Currently crated.
LAM RESEARCH Rainbow 4XXX Serie ist eine Art Plasmaätzer/Ascher-Ausrüstung. Dieses System wurde entwickelt, um eine breite Palette von Materialien einschließlich Halbleiter, Metalle, Isolatoren und andere harte Materialien zu ätzen. Rainbow 4XXX Serie verwendet eine Vielzahl von Techniken, um das gewünschte Ätzprofil zu erreichen, das Plasmaätzen, Ionenfräsen, reaktives Ionenätzen und reaktives Ionenfräsen umfasst. Es bietet ein hohes Maß an Kontrolle über Ätzparameter, einschließlich Energieniveau, Abtastgeschwindigkeit, Musterwiederholungsrate und Selektivität. Die Hauptkomponenten dieser Einheit sind die Zieloberfläche, die Eingangsstromversorgung, die HF-Stromversorgung, die Plasmaquelle und die Abgaskammer. Die Targetoberfläche ist die zu ätzende Oberfläche und ist üblicherweise eine Halbleiter- oder Metalloberfläche. Die Eingangsspannung steuert den Stromfluss zum HF-Netzteil. Die HF-Stromversorgung erzeugt das zur Erzeugung des Plasmas erforderliche HF-Feld. Die Plasmaquelle ist die Quelle der erregten Partikel, die zum Ätzen der Zieloberfläche verwendet werden. Schließlich dient die Abgaskammer zum sicheren Austragen der Partikel aus der Ätzmaschine. Der Plasmaätzprozess basiert auf einem ionisierten Beschuss der Zieloberfläche unter Verwendung von erregten Partikeln. Das HF-Netzteil erzeugt ein elektrisches Feld über der Zielfläche. Dieses elektrische Feld beschleunigt die Teilchen auf hohe Geschwindigkeiten und die Teilchen treffen auf die Zieloberfläche und brechen die Bindungen zwischen Atomen und Molekülen. Mit diesem Verfahren wird eine einschichtige oder mehrere mehrschichtige Materialschichten von der Zieloberfläche entfernt. Die LAM RESEARCH Rainbow 4XXX Serie bietet eine Vielzahl von Ätztechniken wie Deep Reactive Ion Etching, High Density Plasma Etching und Ionenfräsen. Deep Reactive Ion Etching (DRIE) wird verwendet, um mehrere Schichten von Materialien zu ätzen und gleichzeitig die Selektivität zu optimieren. Diese Technik beinhaltet eine Reihe von Ätzzyklen, bei denen die Ionen mit steigender Energie auf die Zieloberfläche treffen. High Density Plasma Etching (HDPC) ist eine Form des Plasmaätzens, das verwendet wird, um sehr dünne Materialschichten zu ätzen. Ionenfräsen ist eine Niedrigenergie-Ätztechnik, die verwendet wird, um präzise KEs zu erzeugen. Rainbow 4XXX Serie bietet viele Vorteile, darunter hohe Ätzraten, geringer Verbrauch von Ätzchemie, geringe Betriebskosten und weniger Ausfallzeiten als andere Ätzsysteme. Darüber hinaus ist es aufgrund seiner kompakten Größe und Benutzerfreundlichkeit ideal für die Halbleiterindustrie. Die LAM RESEARCH Rainbow 4XXX Serie bietet Anwendern ein zuverlässiges Werkzeug zum genauen Ätzen einer Vielzahl von Materialien und ist damit eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Fertigungsprozessen.
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