Gebraucht LAM RESEARCH TCP 9600 #293824138 zu verkaufen

LAM RESEARCH TCP 9600
ID: 293824138
Wafergröße: 8"
Plasma etching system, 8".
LAM RESEARCH TCP 9600 ist ein automatisierter Plasmaätzer/Ascher zur präzisen und präzisen Entfernung von weichen Materialien von Substraten. LAM RESEARCH TCP9600 umfasst fortschrittliche Funktionen, um überlegene Produktivität und Leistung für Ätzanwendungen zu bieten, was zu einem erhöhten Durchsatz und reduzierten Zykluszeiten führt. TCP-9600 Ätzer/Ascher verwendet ein Dual Microwave Interface (DMI), um eine konsistentere und vollständige Ätzung auf allen Substraten bereitzustellen. Diese Technologie bietet nahezu volle Abdeckung des Substrats mit wenig bis keiner Variation der Ätzrate. Die Dual-Mikrowellen-Schnittstelle ermöglicht auch eine präzise Temperaturregelung, die eine konstante Ätzleistung ermöglicht. TCP 9600 verfügt über ein fortschrittliches Ätzwerkzeug mit einer großflächigen Plasmaätzkammer und einer proprietären programmierbaren Gasverteilungsausrüstung. Das Gasverteilungssystem ermöglicht eine präzise Abstimmung der Ätzumgebung über die Kammer, wodurch der Benutzer den Ätzprozess optimal kontrollieren kann. Dies führt zu einem gleichmäßigen Ätzvorgang mit geringer Standardabweichung der Ätzrate. TCP9600 verwendet auch die Plasmafeldformtechnologie, die die Oberflächenschäden der Substrate begrenzen kann, was zu einem saubereren, gleichmäßigeren Oberflächenaufbereitungsprozess führt. Die Verwendung von HF-Antennen ermöglicht eine breite Palette von Plasmafeldformen, die eine genauere Kontrolle der Ätzung ermöglichen. Darüber hinaus umfasst LAM RESEARCH TCP-9600 auch eine breite Palette von Sicherheitssystemen, um die Sicherheit und Compliance der Benutzer zu gewährleisten. Dazu gehören eine bordeigene Kühlmitteleinheit zur Minimierung von Ätzgefahren, ein Feuchtigkeitsdeck zum zusätzlichen Schutz vor Partikeln sowie eine automatische Druck- und Temperaturüberwachungsmaschine. LAM RESEARCH TCP 9600 ist ein vollautomatischer Ätzer/Ascher, der eine hochpräzise Ätzleistung mit erhöhtem Durchsatz und kürzeren Zykluszeiten bietet. Es bietet mehrere Funktionen, die es Anwendern ermöglichen, eine Vielzahl von Substraten sicher und präzise zu verarbeiten, was zu einer einheitlichen und sauberen Oberflächenvorbereitung führt. Dieser Ätzer/Ascher ist für eine Vielzahl von Ätzanwendungen geeignet und auf die strengsten Standards der Halbleiterindustrie ausgelegt.
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