Gebraucht LAM RESEARCH TCP 9600 #9177752 zu verkaufen

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ID: 9177752
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1998
Poly etcher, 8" Software version: E1.5 Released SMIF System: (2) Integrated SMIFs Handler system: Wafer notch alignment With (1) spatula Process chambers: (1) Etching (1) Stripping (1) Rinse / Spin dry (1) Loadlock (3) RF Generators: 1250W (1) Manual WVDS controller (1) Remote AC box Main chambers: (1) Turbo pump 1000 litre With controller (1) E-Chuck (1) TCP RF Match (1) BIAS RF Match (2) RF Generators (1) 100 sccm CL2 MFC (1) 50 sccm BCL3 MFC (1) 250 sccm O2 MFC (1) 20 sccm N2 MFC (1) 1000 sccm N2 MFC (1) 100 sccm Ar MFC (1) 50 sccm He UPC Strip chambers: (1) DSQ RF Match (1) Heater paddle (1) RF Generator (1) Manual WVDS controller (1) 2000 sccm O2 MFC (1) 300 sccm N2 MFC (1) 500 sccm H2O MFC With controller Rinse / Dry: (1) Spin dryer with vacuum chuck Transport (1) Wafer notch aligner With spatula (2) Harmonic arm drive assemblies Currently warehoused 1998 vintage.
LAM RESEARCH TCP 9600 ist eine fortschrittliche Ätz-/Aschermaschine, die entwickelt wurde, um präzise Muster- und Oberflächenverarbeitungsfunktionen bereitzustellen. LAM RESEARCH TCP9600 wurde entwickelt, um Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm zu bearbeiten, obwohl kleinere Wafergrößen über einen sekundären Adapter gehandhabt werden können. Mit einer Reihe von hochpräzisen und Hochgeschwindigkeits-Prozessmodulen ist TCP-9600 in der Lage, Ätz-/Ascheprozesse einschließlich Nassätzen, Trockenätzen, Sputterätzen und vieles mehr. Mit einem integrierten Kammerdesign wurde TCP 9600 entwickelt, um verbesserte Durchlaufzeiten und reduzierte Zykluszeiten im Vergleich zu herkömmlichen Chargenverarbeitungstechniken bereitzustellen. TCP9600 ist mit einem SPS-System für die Betriebskontrolle und einer Vielzahl von Prozesssteuerungsoptionen ausgestattet, einschließlich Echtzeitüberwachung und Fernzugriff auf das Netzwerk. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine Software-Suite von Prozessrezepten zur Automatisierung der Prozessparametersteuerung. LAM RESEARCH TCP-9600 umfasst auch Einheitlichkeitskontrolle und automatische Bestandsergänzungsfunktionen, um eine optimale Prozessleistung über alle verarbeiteten Standorte hinweg zu erhalten. Gebaut mit einer Reihe von optionalen Kammern, LAM RESEARCH TCP 9600 kann für Präzisionsprozesse einschließlich Asche konfiguriert werden, Planarisierung und Gräben. Die Maschine verwendet eine Vielzahl von Methoden zur Ein- und Ausleitung von Wafern, wie z. B. Off-Axis-Wafer-Retrieval, manuelle Wafer-Ladesysteme, berührungsloses Wafer-Handling und In-situ-SEM-Endpunktsteuerung. Damit bietet LAM RESEARCH TCP9600 Gleichmäßigkeitsleistung auf dem gesamten Gebiet einer komplexen Kammerkonfiguration. TCP-9600 verfügt auch über Präzisionspositionserkennung mit zweidimensionaler Bildgebung und Laserreichweitensuche Fähigkeiten. Dies ermöglicht eine genaue Abbildung der Prozesskammer und eine verbesserte Werkzeugverfügbarkeit. Darüber hinaus ist das Asset mit einer Reihe von Prozessrezepten ausgestattet, mit denen Prozessparameter für präzise Ätz- und Ascheprozesse automatisiert werden können. TCP 9600 bietet hohe Sicherheit und Zuverlässigkeit durch eine geschlossene Waferumgebung. Das Modell soll Betriebsemissionen reduzieren und den geltenden Sicherheitsstandards entsprechen und gleichzeitig eine saubere und trockene Umgebung bieten. Die Geräte werden von einem All-in-One-PC/Server angetrieben, der Zuverlässigkeit und Performance über die Lebenszykluszuverlässigkeit bietet. Abschließend ist TCP9600 ein fortschrittliches Ätz-/Aschersystem, das Präzisionsmuster und Oberflächenbearbeitungsfunktionen bereitstellt. Durch den Einsatz einer Vielzahl von hochpräzisen Prozessmodulen ist LAM RESEARCH TCP-9600 in der Lage, Prozesse wie Nass- und Trockenätzen, Sputterätzen und mehr zu ätzen/zu aschen. LAM RESEARCH TCP 9600 wurde mit einer Reihe optionaler Kammern gebaut und bietet eine Einheitlichkeitskontrolle und automatische Nachfüllung für optimale Prozessleistung. Dieses Gerät verfügt zudem über hohe Sicherheit und Zuverlässigkeit durch eine geschlossene Waferumgebung, Präzisionspositionserkennung sowie eine Reihe von Prozessrezepten für die Automatisierung.
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