Gebraucht LFE APE-110 #293631690 zu verkaufen

Hersteller
LFE
Modell
APE-110
ID: 293631690
Wafergröße: 4"
Plasma cleaners, 4" Intel 8052 microprocessor Digital mass flow control Pump 23cfm not included Digital metering: RF Power Chamber pressure Flow rate: 1/2 1500 SCCM Frequency: 13.56 MHz Process gas: 5 PSIG, 35 kPa Compressed air: 65-85 PSIG, 450-858 kPa Power supply: 115 VAC, 50/60 Hz, 15 A.
LFE APE-110 ist ein dynamischer Ätzer/Ascher zum Ätzen/Aschen einer Vielzahl von Substraten mit einer maximalen Verarbeitungstemperatur von 1100 ° C. Es bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche und ist mit Schüttgut oder Wafern bis 6 "Durchmesser kompatibel. APE-110 verfügt über ein 11-Zonen-Lastschloß-System, das ein schnelles und effizientes Be- und Entladen von Substraten für die Verarbeitung ermöglicht, sowie ein Kammertemperaturüberwachungssystem zur präzisen Temperaturregelung. Eine hochpräzise Quarz-Z-Stufe mit einer Auflösung von 0,5 µm bietet hochauflösendes Ätzen und Aschen. Zu den erzielbaren Verfahrensergebnissen gehören das Submikron-Siliciumdioxid-Ätzen und vergleichbares Oxid-Ätzen sowie qualitativ hochwertiges Silicium-Ätzen und Aschen. Die proprietäre 3D-physikalische Ätzfunktion von LFE APE-110 ermöglicht es dem Benutzer, rückstandsfreie dreidimensionale Merkmale wie Gräben und Muster auf schwer ätzbaren Substraten zu ätzen. Darüber hinaus verfügt APE-110 über dielektrische und Edelstahlkammern, die Verunreinigungen minimieren, die sonst beim Ätzen/Aschen auftreten können. LFE APE-110 wird durch eine leistungsstarke Programmierschnittstelle angetrieben, die Benutzern die Möglichkeit bietet, ihre Prozessparameter „einzuwählen“ und komplexe Rezepte zu erstellen, um wiederholbare und konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. APE-110 verfügt auch über eine integrierte HF-Quelle, die eine wechselnde Energiequelle für selektivere Ätz-/Ascheoperationen bietet. Insgesamt bietet LFE APE-110 qualitativ hochwertiges Ätzen und Veraschen verschiedener Substrate, gepaart mit einer intuitiven Benutzeroberfläche und leistungsstarken Prozesssteuerungstools. Dieser Ätzer/Ascher ermöglicht es Anwendern, Submikron-Präzision zu erzielen und zuverlässig qualitativ hochwertige Ätz- und Ascheergebnisse schnell und präzise zu produzieren.
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