Gebraucht MARCH CS 1701 #9124399 zu verkaufen

Hersteller
MARCH
Modell
CS 1701
ID: 9124399
Wafergröße: 8"
RIE system, 8" Clam shell Manual load MFCs currently set up for CF4, Ar, CHF3, O3 with N2 purge Advanced energy RFX-600 600 w Rf 13.56 Mhz power with auto-tuning Power supply: 110 V, 50/60 Hz.
MARCH CS 1701 ist ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der für Standard-Halbleiterherstellungen entwickelt wurde. Dieses Gerät verwendet einen leistungsstarken CO2-Laser mit einer fokussierten Strahlbreite von 8-35 μ m mit der Fähigkeit, in Substrate so dünn wie 20 μ m zu ätzen. Dieser Laser ist mit einem zweiachsigen Galvo-Scanning-System gekoppelt, das über eine Fläche von 300 mm x 300 mm mit einer minimalen Auflösung von 0,1 µm scannen kann, um das gewünschte Muster genau auf jedes Substrat zu ätzen. MÄRZ CS-1701 Ätzer/Ascher kommt auch mit einem 12 "X-Y-Z-Bühne entwickelt, um das Substrat reibungslos zu positionieren. Eine maximale Feinabstimmung der Stufe beim Ätzen beträgt 120 mm/s. Die Stufe ist ebenfalls mit einem oberhalb des Ätzbereichs angeordneten mechanischen Verschluss ausgerüstet, um Partikel während des Ätzvorgangs abzuschirmen. CS 1701 ist extrem effizient. Dieses Gerät ist in der Lage, Ätztiefen bis zu 100 µm bei erwünschten Lichtlaser-Punktgrößen zu erreichen und verfügt über eine DRG-Leistungssteuerung, die zu konsistenter Produktivität und überlegener Qualität beim Ätzen führt. Dank der äußerst zuverlässigen und einfach zu bedienenden Steuerung kann sich diese Maschine unabhängig von der Substratmaterial- oder Laserstrahlleistungseinstellung schnell an die Einstellungen des Kunden anpassen. Dieser Ätzer/Ascher kann auch hervorragende Mustererkennung mit einer überlegenen Genauigkeit bieten. CS-1701 ist eine kostengünstige Wahl für das Ätzen und Veraschen sowohl einfacher als auch komplexer Muster in Substrate mit einer Geschwindigkeit von 40 W pro Sekunde. Es ist auch in der Lage, mit verschiedenen Materialien wie Silizium, Glas und Metallen zu arbeiten, so dass es eine ideale Option für Anwendungen in der Halbleiterindustrie, wie lithographische Produktion, MEMS und mikrofluidische Bauelemente.
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