Gebraucht MARCH PX-1000 #293775356 zu verkaufen

MARCH PX-1000 ist eine hochmoderne Plasmaätz-/Aschermaschine, die für die präzise und gleichmäßige Verarbeitung von Halbleiterscheiben und anderen Substraten in fortgeschrittenen Forschungs- und Entwicklungsumgebungen sowie in großvolumigen Fertigungsumgebungen entwickelt wurde. Dieses vielseitige Werkzeug bietet eine breite Palette von Prozessfähigkeiten, einschließlich Ätzen, Aschen und Oberflächenbehandlung, was es zu einem wesentlichen Vorteil für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und die Herstellung von MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) macht. MARCH PX 1000 verfügt über eine robuste und zuverlässige Vakuumkammer aus hochwertigem Edelstahl, die eine hervorragende Prozesskontrolle und Stabilität beim Ätzen und Aschen gewährleistet. Das System ist mit fortschrittlichen Gaszufuhr- und Kontrollsystemen ausgestattet, die eine präzise Manipulation von Prozessgasen wie Sauerstoff, Argon, Fluor und anderen reaktiven Arten ermöglichen, um gewünschte Ätzraten und Selektivität zu erreichen. Der Gasstrom kann genau geregelt werden, um eine gleichmäßige Plasmadichte und -verteilung über die Substratoberfläche zu erzeugen, was zu konsistenten und wiederholbaren Verarbeitungsergebnissen führt. Eines der wichtigsten Highlights von PX-1000 ist die fortschrittliche HF (Radio Frequency) -Plasmaerzeugungstechnologie, die die Prozesseffizienz und Flexibilität erhöht. Das Gerät nutzt einen Hochleistungs-HF-Generator, um ein hoch ionisiertes Plasma in der Prozesskammer zu erzeugen, das ein schnelles und effizientes Ätzen verschiedener Materialien ermöglicht, darunter Silizium, Siliziumdioxid, Nitride und andere dielektrische Schichten. Die HF-Plasmaquelle ermöglicht auch eine präzise Kontrolle über Ionenenergie und -fluss, was zu einer überlegenen Ätzprofilsteuerung und Seitenwandglätte führt, die für die Strukturierung und Herstellung von nanoskaligen Geräten entscheidend ist. PX 1000 bietet eine Reihe von Ätz- und Ashing-Modi, einschließlich isotropes und anisotropes Ätzen, Descum/Ashing und Oberflächenmodifizierung, so dass Benutzer Prozessrezepte an spezifische Anwendungsanforderungen anpassen können. Die Maschine unterstützt sowohl RIE (Reactive Ion Etching) als auch ICP (Inductively Coupled Plasma) Ätzmodi und bietet Flexibilität in der Rezeptentwicklung und Optimierung für verschiedene Materialstapel und Gerätestrukturen. Darüber hinaus verfügt das Tool über eine benutzerfreundliche Oberfläche und eine intuitive Softwaresteuerung, die eine einfache Rezepteinrichtung, Überwachung und Datenprotokollierung zur Prozessoptimierung und Rückverfolgbarkeit ermöglicht. In Bezug auf die Substrathandhabung wurde MARCH PX-1000 entwickelt, um eine Vielzahl von Wafergrößen aufzunehmen, von kleinen Stücken bis zu 300mm Wafern, wodurch es sowohl für F&E als auch für Serienumgebungen geeignet ist. Die Anlage ist mit einem zuverlässigen Waferfutter und Handhabungsmechanismus ausgestattet, um eine präzise Substratpositionierung und -ausrichtung während der Verarbeitung zu gewährleisten. Darüber hinaus umfasst das Kammerdesign fortschrittliche Gasverteilungs- und Abgassysteme zur Minimierung der Partikelerzeugung und Kreuzkontamination unter Beibehaltung hoher Prozessreinheit und Ausbeute. Insgesamt kombiniert MARCH PX 1000 Plasmaätzer/Ascher-Modell fortschrittliche Prozesstechnologie, zuverlässiges Hardwaredesign und benutzerfreundliche Bedienung, um überlegene Leistung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen und Materialverarbeitungsanwendungen zu liefern. Mit seinen vielseitigen Prozessfähigkeiten, hoher Prozesswiederholbarkeit und exzellenter Prozesssteuerung ist PX-1000 eine ideale Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiterindustrie, in der MEMS-Fertigung und in Forschungseinrichtungen, die eine präzise Plasmabearbeitung für die Entwicklung von Geräten der nächsten Generation benötigen.