Gebraucht MATRIX 205 #9201811 zu verkaufen
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ID: 9201811
Wafergröße: 6"
Plasma asher / descum dry clean system, 6"
Including ranging:
50mm up to 150mm
The system optimizes vital device parameters:
Enhanced gate oxide integrity
Reduced threshold and capacitance voltage shifts
Reduced contact resistance / Oxidation
Photoresist Stripping:
High dose implant
Post-polysilicon etch
Post-metal etch
Post-oxide etch
Controlled resist removal:
Post-develop descum (pre-etch)
Dry / wet process capability
Uniformity capability (<5% 1σ)
GaAs, InP wafer strip and descum
Thin film head resist cleaning
Opto-electronic devices cleaning
MEMS
Single wafer multi-Step Processing:
Precisely controlled & repeatable stripping of each wafer
(3) programmable steps + overstrip
Capable of long process times for exceptional control
High throughput:
35 WPH on 150mm substrate
Aluminum Wafer Chuck:
Fast
Precise
Uniform removal of resist
Low Particles:
0.1 particles (>0.3μm) added per cm2
Proven System Performance:
700 System ones in use worldwide
95% uptime
Proven Reactor Design:
Closed-loop temperature control
Stable range for strip:
150°C – 250ºC (+/-5°C)
For descum:
70°C – 150ºC .
MATRIX 205 ist ein Ätzer/Ascher, der in der Mikroelektronikindustrie üblich ist, um komplexe Formen, Muster und Bilder auf der Oberfläche eines Wafers zu erzeugen. Das Gerät ist mit einem Hochvakuumsystem ausgestattet, das es ermöglicht, feine Schaltungen und andere Geometrien genau zu ätzen, und ist in der Lage, eine sehr hochauflösende Abbildung zu erstellen. Durch den Einsatz der Vorrichtung ist es möglich, Formen in verschiedenen Größen, wie Linien, Bögen, Polygone und Kreise, neben verschiedenen anderen Aufgaben wie Reinigung, Planarisierung und Nachätzreinigung zu ätzen. Das Gerät verfügt über eine kryogene Pumpe, um ein Ultrahochvakuum und eine Ionenquelle zur Verfügung zu stellen Ätzgleichförmigkeit. Der Ätzvorgang wird durch ein elektrisches Feld angetrieben, das üblicherweise in einer zylindrischen Kammer erzeugt wird. Die Form und Größe des Ätzmusters wird durch die Art des für den Ätzprozess verwendeten Gases sowie den Strom und die Spannung bestimmt, die zur Speisung der Ionenquelle verwendet werden. Die Vorrichtung umfasst außerdem einen Vakuumkühler, eine Halterung und einen Sichtanschluss und ist in der Lage, eine Linienbreite bis 0,5 Mikrometer herzustellen. Die Ätz- und Reinigungsprozesse sind sehr effizient und dauern in der Regel etwa fünf Minuten. Die Genauigkeit der geätzten Muster ist kleiner als 1 Mikron. Außerdem kann 205 mehrere Ätzaufgaben gleichzeitig ausführen und kann drei oder mehr Ätzschritte gleichzeitig ausführen. Dies bedeutet, dass mit der Vorrichtung schnell komplexe Schaltungen erzeugt werden können, ohne dass Ätzvorgänge manuell ausgetauscht werden müssen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über ein integriertes Monitor- und Diagnosesystem, das es ermöglicht, sofortiges Feedback zu geben und eventuelle Prozessprobleme zu beheben. MATRIX 205 ist sehr zuverlässig, einfach zu bedienen und kommt zu einem vernünftigen Preis. Es ist ein ideales Werkzeug, um komplexe Muster, Schaltungen und Bilder in der Mikroelektronik-Industrie zu erzeugen.
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