Gebraucht MATTSON Aspen II #9407761 zu verkaufen

MATTSON Aspen II ist ein mittelstarker Plasmaätzreaktor. Es ist in der Lage, Wafer aller Art zu ätzen, einschließlich Galliumarsenid, Silizium, Galliumnitrid und Indiumphosphid. Aspen II bietet eine große, hochpräzise Prozessumhüllung, die ein präzises Ätzen von planaren, flachen und 3D-Geometrien ermöglicht. MATTSON Aspen II ist mit einer induktiv gekoppelten Plasmaquelle zur Erzeugung von Plasma sowie einer nachgeschalteten oberflächenmontierten Abschirmung ausgestattet, um das Plasma einzudämmen und Kontaminationen zu reduzieren. Die Quelle ist in der Lage, sowohl Sauerstoff als auch Plasma auf CF4 Basis mit einer Spitzenleistung von bis zu 1400 Watt zu erzeugen. Die Quelle verwendet ein Computersteuerungssystem, um eine konsistente Energiezufuhr und Wiederholbarkeit von Prozessparametern sicherzustellen. Aspen II bietet eine hohe Flexibilität in der Ätzprozessgeometrie. Die Kammer kann Wafer bis zu einem Durchmesser von 12 „mit einer Tiefe von 3“ oder weniger aufnehmen. Es ist in der Lage, konische und Reliefmerkmale sowie komplexere Strukturen zu ätzen. Darüber hinaus ist MATTSON Aspen II mit verschiedenen nachgeschalteten Prozesskammern kompatibel, einschließlich Galvanisierung, Photolithographie und Abscheidung. Weitere Merkmale von Aspen II sind seine Fähigkeit, feine Muster mit einer Mindestauflösung von 0,1 um zu ätzen, sowie seine hohe Gleichmäßigkeit der Ätzgeschwindigkeit über der Waferoberfläche. MATTSON Aspen II bietet zudem einen hohen Durchsatz mit Verarbeitungszeiten von 5 Minuten pro Wafer oder weniger. Aspen II ist aufgrund seiner großen Prozessumhüllung und seines hohen Durchsatzes ein ideales Ätzforschungswerkzeug. Dank seiner hohen Flexibilität und Präzision eignet es sich für das fortschrittliche Ätzen verschiedener Substratmaterialien.