Gebraucht MRC RIE-51 #9382964 zu verkaufen

MRC RIE-51 ist ein fortschrittlicher Plasmaätzer/Ascher, der eine große Prozessfähigkeit bietet und signifikante Vorteile und Flexibilität für Ätz- und Ascheprozesse bietet. Mit einem modularen Aufbau und einer breiten Palette von Verfahren und Optionen eignet sich RIE-51 für fortschrittliche Trockenätz- und Ascheprozesse in einer Vielzahl von Branchen und High-End-Forschungsumgebungen. Der modulare Aufbau von MRC RIE-51 ermöglicht die Anpassung aller Ätzprozesskammerkomponenten für maximale Prozessflexibilität, Effizienz und Wiederholbarkeit. Mit einer Kammertemperatur bis 400 ° C und einem Druckbereich von 0,1 bis 2,0 Torr deckt die Prozessfähigkeit des Gerätes eine außerordentlich breite Palette von Anwendungen ab. Es ist kompatibel mit den meisten Gaschemie und hat Hochleistungs-Gas-Einführung Filtration und überlegene Gasfluss-Steuerung. Die Hochvakuumpumpe sorgt für schnelles und präzises Vakuumpumpen sowie einen geringen Wartungsaufwand. Ein integriertes, intuitives Steuerungssystem bietet eine effiziente Prozesssteuerung, Temperatur- und Drucküberwachung sowie eine Gesamtüberwachung der Einheit. Darüber hinaus sorgen die fortschrittlichen Sicherheitsmerkmale für die Sicherheit des Bedieners. Die Ätzquelle ist in zwei Zonen unterteilt, in denen zahlreiche Parameter wie Druck, Temperatur und Strömung unabhängig gesteuert werden. Es verfügt auch über optimal abgestimmte Hochfrequenz (HF) Heiz-, Ätz- und Pre-Bias-Techniken. Auf diese Weise können Benutzer den Ätzprozess individuell an ihre spezifischen Anforderungen anpassen. RIE-51 bietet auch erweiterte Reinigungsfunktionen, einschließlich Nass- und chemischer Reinigung. Für die Nassreinigung stehen vielfältige Optionen zur Verfügung, darunter Ein- oder Zweistufenreinigung mit vielfältigen Chemikalien für maximale Reinigungseffizienz. Fortgeschrittene Reinigungsoptionen wie die Plasma Tone Reinigung, Degas, und Quench sind für die anspruchsvollsten weichen oder harten Material Ätzaufgaben zur Verfügung. MRC RIE-51 hervorragende Wiederholbarkeit und hohe Prozessfähigkeit machen es für eine breite Palette von Anwendungen geeignet, einschließlich Waferätzen und Aschen, MEMS-Herstellung, fortschrittliche SOI-Geräteherstellung und vieles mehr. verfügt auch über erweiterte Technologieoptionen, einschließlich Wasserstoff-Terminierung, thermische Beschichtung Entfernung und variable Frequenz Ätzfähigkeit. Die Kombination aus Modularität und erweiterten Optionen ermöglicht es Benutzern, die Maschine an ihre Bedürfnisse anzupassen und sie zu einer effizienten, kostengünstigen Lösung zu machen.