Gebraucht OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus #293831458 zu verkaufen

OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus ist eine anspruchsvolle Plasmaätz-/Aschemaschine, die für fortschrittliche Halbleiterverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde. Dieses Tool bietet eine präzise Kontrolle über Ätzparameter, um qualitativ hochwertige, gleichmäßige Ätzergebnisse auf einer Vielzahl von Substratmaterialien zu erzielen. Mit fortschrittlicher Technologie und innovativen Funktionen ist Plasmalab 800 Plus ein vielseitiges Werkzeug für Forschung und Entwicklung in den Bereichen Mikroelektronik, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), Optoelektronik und Nanotechnologie. OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus verfügt über eine Dual-Frequenz-Plasmaquelle, die eine verbesserte Prozessflexibilität und Kontrolle bietet. Das System ist sowohl mit induktiven (ICP) als auch mit kapazitiven (CCP) Plasmaquellen ausgestattet, so dass Benutzer die Plasmaeigenschaften an spezifische Verarbeitungsanforderungen anpassen können. Die Dual-Source-Konfiguration ermöglicht ein breites Spektrum an Plasmachemie und Prozessbedingungen, wodurch das Gerät für eine Vielzahl von Ätz- und Ascheanwendungen geeignet ist. Eine der Hauptstärken von Plasmalab 800 Plus ist die fortschrittliche Prozesssteuerung. Die Maschine wird mit einem umfassenden Satz von Software-Tools geliefert, mit denen Benutzer Prozessparameter in Echtzeit überwachen und anpassen können. Dies beinhaltet die Steuerung von Gasflussraten, Druck, HF-Leistung, Vorspannung und Temperatur. Das Werkzeug verfügt zudem über eine automatische Endpunkterkennung und -steuerung, die eine präzise Ätztiefe und Endpunkterkennung für jeden Prozessschritt gewährleistet. OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus bietet dank fortschrittlichem Wafer Handling Asset und Kammerdesign ein hohes Maß an Prozessgleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit. Das Modell ist mit einem robusten Vakuumlastverschluss ausgestattet, der ein schnelles und zuverlässiges Be- und Entladen von Wafern gewährleistet, ohne die Prozessqualität zu beeinträchtigen. Die Kammerkonstruktion beinhaltet fortschrittliche Gasverteilungs- und Plasmabegrenzungsmerkmale, die dazu beitragen, gleichmäßige Ätzergebnisse über die gesamte Waferoberfläche zu erzielen. Plasmalab 800 Plus unterstützt eine breite Palette von Ätzprozessen, darunter reaktives Ionenätzen (RIE), tiefenreaktives Ionenätzen (DRIE), plasmaverbesserte chemische Dampfabscheidung (PECVD) und Plasmareinigung/-asche. Die Anlage ist in der Lage, verschiedene Materialien wie Silizium, Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, Metalle, Polymere und Verbindungshalbleiter zu ätzen. Diese Vielseitigkeit macht OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus zu einem idealen Werkzeug für die Herstellung komplexer Mikrostrukturen und Geräte mit hohen Seitenverhältnissen und feinen Funktionsgrößen. Zusätzlich zu seinen Verarbeitungsfunktionen bietet Plasmalab 800 Plus eine benutzerfreundliche Oberfläche, die die Bedienung und Wartung vereinfacht. Das System verfügt über intuitive Software-Steuerungs- und Überwachungsschnittstellen, mit denen Anwender Prozesse mit minimalem Training einrichten und ausführen können. Das Gerät enthält auch integrierte Diagnosetools zur Fehlerbehebung und vorbeugenden Wartung, die maximale Betriebszeit und Produktivität gewährleisten. Insgesamt ist OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus eine hochmoderne Plasmaätz-/Aschemaschine, die Präzisionssteuerung, Prozessflexibilität und hohe Leistung für anspruchsvolle Halbleiterforschungs- und Entwicklungsanwendungen bietet. Seine fortschrittliche Technologie, Prozesssteuerungsfunktionen und benutzerfreundliche Schnittstelle machen es zu einem wertvollen Werkzeug für akademische und industrielle Anwender, die in den Bereichen Mikroelektronik, MEMS, Optoelektronik und Nanotechnologie arbeiten.