Gebraucht OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus #293831789 zu verkaufen

ID: 293831789
Reactive Ion Etcher (RIE).
OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus ist ein Hochleistungs-Plasmaätzer/Ascher für fortgeschrittene Halbleiterforschung und Fertigungsanwendungen. Diese modernste Ausrüstung bietet eine präzise Kontrolle über Ätz- und Ascheprozesse und ist damit eine ideale Wahl für anspruchsvolle Nanotechnologie- und materialwissenschaftliche Projekte. Im Zentrum von Plasmalab 800 Plus steht die fortschrittliche Technologie zur Plasmaerzeugung. Das System nutzt induktiv gekoppeltes Plasma (ICP), um ein hochdichtes Plasma zu erzeugen, das Material aus einer Vielzahl von Substraten effektiv entfernen kann. Diese ICP-Quelle ist für ihre Zuverlässigkeit und Stabilität bekannt und gewährleistet eine konstante Prozessleistung über längere Betriebszeiten. Eines der Hauptmerkmale von OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus ist seine Flexibilität bei der Verarbeitung einer breiten Palette von Materialien. Das Gerät ist mit einer Vielzahl von Gaseinlassmöglichkeiten ausgestattet, so dass Benutzer die Prozesschemie an die spezifischen Anforderungen ihrer Anwendung anpassen können. Darüber hinaus unterstützt die Maschine sowohl reaktive Ionenätzung (RIE) als auch induktiv gekoppelte Plasmaätzmodi (ICP-RIE) und bietet Anwendern die Vielseitigkeit, präzise Ätz- und Ascheergebnisse auf verschiedenen Materialien zu erzielen. Plasmalab 800 Plus wurde unter Berücksichtigung der Benutzerfreundlichkeit entwickelt. Das Tool verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, die die Prozesseinrichtung und -überwachung vereinfacht. Über die benutzerfreundliche Touchscreen-Schnittstelle können Anwender Prozessparameter wie Gasflussraten, Leistungsstufen und Ätzzeit einfach programmieren und anpassen. Echtzeit-Prozessüberwachungsfunktionen ermöglichen es Benutzern, die Prozessleistung zu verfolgen und bei Bedarf Anpassungen vorzunehmen, um die Ätz- und Auswertungsergebnisse zu optimieren. Neben der fortschrittlichen Prozesssteuerung bietet OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus eine überlegene Ätz- und Aschegleichmäßigkeit über die gesamte Substratoberfläche. Die fortschrittlichen Gasströmungs- und Plasmaverteilungsmechanismen des Asset sorgen für konsistente Prozessergebnisse und minimieren Schwankungen in Ätztiefe und Profil über große Wafergrößen hinweg. Diese Gleichmäßigkeit ist entscheidend für die Erzielung präziser Bauelementgeometrien und Abmessungen bei der Halbleiterherstellung. Darüber hinaus ist Plasmalab 800 Plus mit fortschrittlichen Endpunkterkennungsfunktionen ausgestattet, um eine genaue Prozessendpunktbestimmung zu ermöglichen. Durch die Überwachung wichtiger Prozessparameter in Echtzeit, wie optische Emissionsspektren oder Ionenstrom, kann das Modell den Abschluss des Ätz- oder Ascheprozesses genau erkennen. Diese präzise Endpunkterkennung minimiert das Überätzen und sorgt dafür, dass Geräte mit hoher Ausbeute und Zuverlässigkeit hergestellt werden. Insgesamt ist OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus ein hochmoderner Plasmaätzer/-ascher, der eine unübertroffene Prozesskontrolle, Materialkompatibilität und Einheitlichkeit für fortgeschrittene Halbleiterforschungs- und Fertigungsanwendungen bietet. Plasmalab 800 Plus ist mit seiner fortschrittlichen Plasmaerzeugungstechnologie, seinen vielseitigen Prozessfähigkeiten, seiner benutzerfreundlichen Oberfläche und seiner überlegenen Prozesseinheitlichkeit ein wesentliches Werkzeug für Forscher und Ingenieure, die an modernsten Nanotechnologieprojekten arbeiten.
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