Gebraucht OXFORD Plasmalab 100 - ICP 380 #293831766 zu verkaufen
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ID: 293831766
Weinlese: 2011
Reactive Ion Etcher (RIE)
Vacuum:
Secondary vacuum:
ATH 1600M
ATP80
ATP 150 / Controller ACT 600TH
APC Valve: Stepgate 64046-PE52, 8"
Pumping speed: 1500 l/s / 1150 l/s, 80 l/s, 140 l/s
Ultimate pressure:
4,5E-9 Torr (6,0E-9 mbar)
5,0E-9 mbar, 5E-10 mbar
Base Pressure: 6,00E-5 Torr, 6,19E-5 Torr
Pressure switch 1: D059 14 000 100 mTorr
Pirani gauge:
APG-L-NW16 10 to 1E-4 mbar
APG-L-NW16 10 to 1E-4 mbar
CM Gauge: MKS 628B-15991 25000 torr to 0,05 torr
Penning gauge:
ASM AIM-S-NW25 7,5 x 10E-9 to 7,5 x 10E-3 torr
ASM AIM-S-NW25 7,5 x 10E-9 to 7,5 x 10E-3 torr
ASM AIM-S-NW25 7,5 x 10E-9 to 7,5 x 10E-3 torr
Gaz:
O2: 2,2 bar 100
CF4: 100
SF6: 100
Ar: 2 bar 100
BCl3: 50
Cl2: 100
Power supply: 600W, 13,56MHz (ICP380, 5kW, 2MHz)
Chamber:
Wafer: 6"
25 slots ceramic and effector
Table: Aluminum, 8"
Material of walls: AI / Alumine
Volume: 77,421
Chiller model: Julabo FB51
Temperature: 50°C
Flow: 22 I/min
Media: H5 (Glycol silicone)
Process: O2
Upgraded with X20 PLC and PC4500
(8) Line gas pods
Power distribution box
Chiller FP51
2011 vintage.
OXFORD Plasmalab 100 - ICP 380 ist eine hochentwickelte Ätz-/Aschermaschine für die präzise Plasmabearbeitung einer breiten Palette von Materialien in Forschung und Entwicklung sowie Produktionsumgebungen. Dieses Tool kombiniert innovative Technologie, außergewöhnliche Leistung und benutzerfreundliche Bedienung, um den anspruchsvollen Anforderungen der modernen Halbleiter-, MEM-, Optoelektronik- und Nanotechnologie-Industrie gerecht zu werden. Das System zeigt Technologie des induktiv verbundenen Plasmas (ICP), die für seine dichten und Hoch-Temperaturplasmagenerationsfähigkeiten bekannt ist. Die ICP-Quelle in Plasmalab 100 - ICP 380 bietet eine effiziente Ionisierung von Prozessgasen und ermöglicht eine außergewöhnliche Prozessgleichmäßigkeit und -kontrolle. Die ICP 380-Konfiguration bietet speziell eine maximale Betriebsleistung von 800 Watt und gewährleistet eine robuste und zuverlässige Plasmaerzeugung für eine Vielzahl von Prozessanwendungen. Die Kammer des OXFORD Plasmalab 100 - ICP 380 ist mit einer Reihe fortschrittlicher Funktionen ausgestattet, um präzise Ätz- und Ascheprozesse zu erleichtern. Die Anlage verfügt über eine Hochleistungs-Turbomolekularpumpmaschine, die eine schnelle und effiziente Evakuierung von Prozessgasen und Nebenprodukten gewährleistet, was zu einer verbesserten Prozesswiederholbarkeit und reduzierten Zykluszeiten führt. Darüber hinaus ist die Kammer mit einer Reihe von Gaszufuhrsystemen ausgestattet, einschließlich Massenstromregler und Gasmischfähigkeiten, die eine genaue Steuerung der Prozessgasströme und -zusammensetzungen ermöglichen. Eine der Hauptstärken von Plasmalab 100 - ICP 380 ist seine Vielseitigkeit im Umgang mit verschiedensten Substratmaterialien und -größen. Das Werkzeug verfügt über eine automatische Wafer-Handhabung, die Substrate von bis zu 200 mm Durchmesser aufnimmt, so dass es für die Verarbeitung von Standard-Wafergrößen geeignet ist, die in der Halbleiterindustrie häufig verwendet werden. Darüber hinaus lassen sich das Kammerdesign und die Konfiguration einfach an verschiedene Probentypen, Formen und Größen anpassen und bieten so Flexibilität für Forscher und Hersteller, die an verschiedenen Anwendungen arbeiten. Die Software-Schnittstelle von OXFORD Plasmalab 100 - ICP 380 ist intuitiv und benutzerfreundlich konzipiert, so dass der Bediener die Ätz-/Ascheprozesse einfach programmieren und steuern kann. Das Modell ist mit einer umfassenden Reihe von Prozessrezepten und Parametereinstellungen ausgestattet, die für bestimmte Materialtypen und Prozessanforderungen angepasst und optimiert werden können. Die Echtzeit-Überwachung und Steuerung wichtiger Prozessparameter wie Gasströme, Kammerdruck, HF-Leistung und Temperatur ermöglichen eine präzise Prozesssteuerung und Optimierung zur Erzielung gewünschter Ätz-/Ascheergebnisse. Zusammenfassend ist Plasmalab 100 - ICP 380 eine hochmoderne Ätz-/Aschermaschine, die überlegene Leistung, Vielseitigkeit und Kontrolle für eine breite Palette von Plasmabearbeitungsanwendungen bietet. Die fortschrittliche ICP-Technologie, die präzise Prozesskontrolle und die benutzerfreundliche Oberfläche machen es zu einem idealen Werkzeug für Forschungs- und Entwicklungslabore, Universitäten und Produktionsstätten, die qualitativ hochwertige und wiederholbare Plasmaprozesse auf verschiedenen Materialien erzielen möchten.
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