Gebraucht OXFORD Plasmalab 100 Plus #293821211 zu verkaufen

ID: 293821211
Wafergröße: 4"
Reactive Ion Etcher (RIE), 4".
OXFORD Plasmalab 100 Plus ist ein hocheffizienter Ätzer/Ascher für eine Vielzahl von Anwendungen im Bereich der Elektronik und Mikrotechnik. Dies ist eine fortschrittliche Ausrüstung, die in der Lage ist, genaue, kontrollierte und leistungsstarke Plasmaparameter zu erzeugen. Es verfügt über ein innovatives Design und fortschrittliche Technologien für eine präzise, wiederholbare Prozesssteuerung. Das System verwendet eine Kombination aus reaktiven Gas- und Gleichstromquellen (DC), um eine Plasmaumgebung zu schaffen, wodurch die Ätz- und Ascheprozesse ohne Maskierung oder komplexe Prozessrezepte erreicht werden können. Plasmalab 100 Plus setzt eine Reihe fortschrittlicher Technologien ein, um erfolgreiche Prozessergebnisse sicherzustellen. Dazu gehört eine leistungsstarke Niedertemperaturkammer, die die Energiekosten erheblich senkt und eine sichere Arbeitsumgebung bietet. Die fortschrittliche Prozesssteuerungssoftware ermöglicht es dem Endanwender, Prozessparameter zu definieren und benutzerdefinierte Rezepte präzise auszuführen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über mehrere Evakuierungs- und Gasliefermodi für maßgeschneiderte Prozessbedingungen und ist somit für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. OXFORD Plasmalab 100 Plus ist eine hochautomatisierte Maschine mit mehreren technologischen Merkmalen rund um die Gaszufuhr, die Kammerabfuhr und die Prozesskonditionierung. Dies ermöglicht eine einfache und zuverlässige Bedienung bei vollständiger Prozesssicherheit. Die Kammer verfügt über mehrere Anschlüsse, die den Handzugriff ermöglichen, um die Handhabung und den Austausch von Proben zu erleichtern, während ein integriertes Auto-Pumpen-Werkzeug und Wafer-Handhabungsfunktionen die Einrichtung und den Betrieb weiter automatisieren. Plasmalab 100 Plus Asset ist für die Produktion mehr- und mehrteiliger Geräte mit geringer Verschmutzung optimiert. Es bietet eine konsistente, wiederholbare und steuerbare Wafer-zu-Wafer-Exposition und die Fähigkeit, den Plasmaprozess in Echtzeit vollständig zu überwachen und zu steuern. Mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften eignet sich dieses Ätzer/Ascher-Modell für die Herstellung von hochdichten, hochpräzisen Geräten und eignet sich für den Einsatz in den meisten Laboren, die fortschrittliche Ätz- und Ascheprozesse durchführen.
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