Gebraucht OXFORD Plasmalab 90 Plus #9305326 zu verkaufen

ID: 9305326
Reactive Ion Etcher (RIE) Batch loadlock with 275 mm electrode Computer interface controls RF Generator: 13.56 MHz, 600 W Gases: Oxygen, Boron Tri-chloride, Chlorine, Nitrogen.
OXFORD Plasmalab 90 Plus ist ein vielseitiges und zuverlässiges Ätz-/Aschenkombinationsgerät. Es wird zum Ätzen und Aschen von Proben mit einer Kombination aus Nass- und Trockenätzen verwendet. Dieses System eignet sich gut zum Ätzen und Aschen einer Vielzahl von Materialien wie Si, GaAs und InP. Plasmalab 90 Plus ist mit zwei Energiequellen ausgestattet; eine Gleichstromquelle mit einer Vorwärts- und Rückwärtsversorgung von bis zu 100A und einer HF-Quelle, die bis zu 500W erzeugen kann. OXFORD Plasmalab 90 Plus Ätzer/Ascher hat einen vollautomatischen Betrieb mit hoher Präzision der Probenplatzierung, Transport und Detektion. Diese Einheit ermöglicht das genaue Ätzen und Aschen von Proben bis zu 5 „x 5“, mit einer 6-Achsen-Bewegungssteuerungsmaschine zur genauen Platzierung der Probe auf dem Futter. Die Kammer verfügt über FCKW- und FC-basierte Ätzfähigkeit, wobei eine breite Palette von wählbaren Gasen für beide Arten von Ätzen zur Verfügung steht. Plasmalab 90 Plus verfügt auch über flexible Gaszufuhreinstellungen, mit der Möglichkeit, unterschiedliche Reihenfolge von Gasfluss und Förderdruck für unterschiedliche Ätzbedürfnisse zu programmieren. Der Ätz- und Ascheprozess wird mit einem vollständig integrierten ARM (Automated Robotic Motion) -Werkzeug gesteuert, das programmierte Rezepte und genaue Konsistenz der Ergebnisse in verschiedenen Proben bereitstellt. OXFORD Plasmalab 90 Plus ist mit einer fortschrittlichen Prozessüberwachung ausgestattet, um genaue Ergebnisse zu gewährleisten. Das APV-Modell (Automatic Position Verification) ermöglicht die automatische Registrierung der Probenposition, während das AEP-Gerät (Automatic End Point Detection) das Ende des Ätz- oder Ascheprozesses erkennen kann. Plasmalab 90 Plus bietet eine robuste und zuverlässige Plattform zum Ätzen und Aschen unterschiedlichster Proben. Seine Genauigkeit, Flexibilität und Prozesskontrolle machen es zu einem idealen Werkzeug für die Mikroherstellung von Halbleiterbauelementen und anderen Materialien. Das System eignet sich auch für tiefes Siliziumätzen und Aschen und andere fortgeschrittene Prozesse.
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