Gebraucht OXFORD Plasmalab TTL RIE80 #9249677 zu verkaufen

OXFORD Plasmalab TTL RIE80 ist eine hocheffiziente, fortschrittliche Ätz-/Ascheausrüstung für Halbleiter-, Meta-/Katalysator-, Nanofabrikations- und andere Anwendungen mit fortschrittlicher Technologie. Dieses System nutzt ein fortschrittliches Plasmaätzverfahren auf Basis der reaktiven Ionenätztechnologie, das für seine überlegene Merkmalssteuerung und gleichmäßige Ätzung bekannt ist. Die Einheit wurde entwickelt, um ein gleichmäßiges Ätzen mit schnellen Zykluszeiten zu ermöglichen und verfügt über eine Titan-Lock-down-Quelle, die einen stabilen Quellbetrieb und eine überlegene Partikelimmobilität bietet, um die Partikelverschmutzung des geätzten Materials zu minimieren. Plasmalab TTL RIE80 verfügt über eine breite Palette von benutzerdefinierten Prozessparametern, die Anwendern die Möglichkeit bieten, den Ätzprozess genau auf ihre spezifischen Anforderungen abzustimmen. Die Maschine ist in der Lage, ultrafeine Funktionsgrößen mit Auflösungen von weniger als 2 nm zu produzieren, bei Beibehaltung der Ätzgleichförmigkeit von besser als 5%. Das Werkzeug nutzt eine starke Gleichstrom (DC) -Vorspannung, um die im Plasma erzeugten reaktiven Spezies zu steuern und eine überlegene Prozesskontrolle über das geätzte Material zu gewährleisten. Auf diese Weise können Benutzer den Ätzprozess auf ihre spezifischen Anforderungen abstimmen und gleichzeitig eine hohe Auflösung und Einheitlichkeit der Funktionen beibehalten. Darüber hinaus verfügt OXFORD Plasmalab TTL RIE80 über eine automatisierte Endpunkterkennung, die es Anwendern ermöglicht, eine ideale Ätzleistung für bestimmte Materialstärken zu erzielen. Darüber hinaus bietet die Anlage branchenführende Präzisionssteuerung von Prozessparametern wie Ätzzeit, Temperatur, Druck und Gasgemisch. Das Modell ist komplett integriert, mit benutzerfreundlicher Software, mit der Anwender ihren gewünschten Ätzprozess schnell und einfach konfigurieren können. Zusammenfassend bietet Plasmalab TTL RIE80 erweiterte Ätzfunktionen mit zuverlässigen, kontrollierbaren Prozessparametern, die es Anwendern ermöglichen, Präzisionssteuerung und Funktionsdefinitionen zu erreichen, die für Anwendungen mit fortschrittlicher Technologie erforderlich sind. Dieses Gerät eignet sich für Halbleiter- und Meta/katalytische Nanofabrikationsanwendungen und bietet Anwendern die Möglichkeit, ihren Ätzprozess auf ihre spezifischen Anforderungen abzustimmen.