Gebraucht OXFORD Plasmalab uEtch 300 / RIE/PE #188102 zu verkaufen

ID: 188102
RIE System, 12" Process: SiO2 Nitrides Polymers Lower platten: 380mm diameter Adixen ATH 400HPC Turbo pump HP Computer Pentium dual core processor ADVANCED ENERGY: RFG 1251 RF Generator(13.56MHz) Plasma mode: RIE / PE Recipe controlled Wafer stage temperature control: NESLAB RTE-7 Chiller Gas Box: (6) Gas lines 6 MKS 1179A MFC's installed MFC 1 Gas: CHF3, Range: 100 SCCM MFC 2 Gas: CF4, Range: 100 SCCM MFC 3 Gas: O2, Range: 50 SCCM MFC 4 Gas: AR, Range: 100 SCCM MFC 5 Gas: N2, Range: 100 SCCM MFC 6 Gas: C4F8, Range: 100 SCCM Chamber heating jacket: 20°-80°C Manual control Graphite wafer holder: 12" ALCATEL 2033C Corrosive roughing pump EMO Button Chamber up / down selector switch Hoist up / down buttons Operations manuals System restore disk System power: 208V, 3ph, 50 / 60Hz, 20A.
OXFORD Plasmalab uEtch 300 ist eine RIE/PE (Reactive Ion Etching/Plasma Etching) -Ausrüstung zum Ätzen oder Aschen einer Vielzahl von Materialien. Es ist ein leistungsfähiges und zuverlässiges System für Ätz-, Abscheide-, Sputter- und Implantatprozesse. Das Gerät besteht aus einem Niederdruckpilot und einer „Cold Wall“ -Technologie, um den Gasverbrauch zu minimieren. Die Magnetfeldeinschränkung ermöglicht es dem Plasma, sich frei und kräftig mit dem Material in einem wiederholbaren Prozess zu bewegen. Die Stromversorgung kann eingestellt werden, um Benutzern eine breite Palette von HF-Strom- und Frequenzeinstellungen zur Verfügung zu stellen. Die Kammer hat eine halbkugelförmige Form mit einer maximalen Einzelwaferkapazität von 2 Zoll. Es bietet eine kontinuierliche Gasversorgungsmaschine mit einer automatisierten aktiven Gasbilanz und Temperaturregelung, um eine gleichmäßige Verarbeitung und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Das Werkzeug verfügt über zwei Primärgasquellen (NF3, SF6 und CF4) und kann auch mit einer Reihe von anderen Gasen sowie unterschiedlichen Gasen für unterschiedliche Verarbeitungstechniken verwendet werden. Die Gasförderanlage verfügt über ein sauberes Design mit allen Steuerung und Überwachung leicht zugänglich an der Vorderseite der Kammer. Die an der Front angebrachten digitalen Indikatoren und die Bedienbarkeit ermöglichen es dem Benutzer, den Prozess zu beobachten und gleichzeitig die volle Kontrolle zu behalten. Das Modell umfasst eine Abgasanlage mit Druckregler und korrosionswiderstandsfähigem Material, um langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Ein Autoloader bietet Benutzern 6 Steckplätze und ermöglicht das automatische Laden, Entladen und Bearbeiten von Wafern. OXFORD Plasmalab uEtch 300 RIE/PE ist ein ideales System für diejenigen in der Branche, die nach zuverlässigen, wiederholbaren und kostengünstigen Ätz- und/oder Ascheergebnissen suchen. Das Gerät erfordert eine minimale Einbindung des Bedieners, bietet eine hohe Genauigkeit und Gleichmäßigkeit der Ätzergebnisse und verfügt über alle notwendigen Sicherheitsmerkmale, um die Einhaltung der neuesten industriellen Vorschriften sicherzustellen.
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