Gebraucht OXFORD PlasmaPro 100 #293828152 zu verkaufen

OXFORD PlasmaPro 100 ist eine vielseitige und hochentwickelte Plasmabearbeitungsanlage für Ätz- und Ascheanwendungen in der Halbleiterherstellung, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) und anderen Mikrofabrikationsindustrien. Dieses innovative Werkzeug verfügt über modernste Technologie, um präzise, einheitliche und wiederholbare Prozesse zu liefern, die für eine hochwertige Geräteherstellung unerlässlich sind. PlasmaPro 100 verfügt über eine Dual-Source-Plasmakonfiguration, bestehend aus induktiv gekoppelten Plasma- (ICP) und Dual-Frequency-kapazitiv gekoppelten Plasma- (df-CCP) -Quellen, die eine breite Palette von Prozessflexibilität und -steuerung bieten. Die ICP-Quelle erzeugt ein hochdichtes Plasma mit ausgezeichneter Ionenenergiesteuerung, während die df-CCP-Quelle die Ionengleichförmigkeit und Prozessstabilität erhöht. Durch die Kombination dieser beiden Plasmaquellen kann das System eine überlegene Prozessleistung in einer Vielzahl von Materialien und Anwendungen erzielen. Einer der Hauptvorteile von OXFORD PlasmaPro 100 ist die erweiterte Prozesssteuerung, einschließlich Echtzeit-Endpunkterkennung, Leistungsmodulation und Gasflusssteuerung. Das Gerät ist mit modernsten Überwachungs- und Rückkopplungsmechanismen ausgestattet, die es Anwendern ermöglichen, Prozessparameter wie Leistung, Druck, Gaschemie und Temperatur genau auf die gewünschten Ätz- oder Ascheergebnisse abzustimmen. Dieses Kontrollniveau gewährleistet eine enge Prozessgleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit, die für die Erzielung hoher Erträge in Produktionsumgebungen unerlässlich sind. PlasmaPro 100 ist mit einer hochkonfigurierbaren Prozesskammer ausgestattet, die verschiedene Wafergrößen bis 200 mm Durchmesser aufnehmen kann. Die Maschine bietet eine breite Palette von Prozessgasen, darunter CF4, SF6, O2, HBr und Cl2, wodurch Anwender eine Vielzahl von Materialien wie Silizium, Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, Metalle und Dielektrika ätzen können. Die zuverlässige Gaslieferanlage des Werkzeugs gewährleistet präzise und stabile Gasströme, die für die Erzielung konsistenter und reproduzierbarer Ergebnisse über mehrere Wafer unerlässlich sind. Neben seinen fortschrittlichen Prozessfähigkeiten bietet OXFORD PlasmaPro 100 eine benutzerfreundliche Oberfläche mit intuitiven Funktionen zur Softwaresteuerung und -überwachung. Die Software des Modells ermöglicht die einfache Erstellung, Änderung und Optimierung von Rezepten, sodass Anwender schnell neue Prozesse entwickeln oder vorhandene Prozesse feinjustieren können. Die Geräte verfügen auch über Ferndiagnosen und Wartungsfunktionen, was eine effiziente Fehlerbehebung und maximale Systemverfügbarkeit ermöglicht. Darüber hinaus ist PlasmaPro 100 mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ausgestattet, um den Benutzerschutz und die Einhaltung der Industriestandards sicherzustellen. Von Interlock-Systemen bis hin zu Gaslecksuchsensoren ist das Gerät für den sicheren Betrieb in Reinraumumgebungen konzipiert, ohne die Leistung oder Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Darüber hinaus bietet die Maschine umfassende Funktionen zur Protokollierung und Berichterstattung von Prozessdaten, sodass Anwender Prozessparameter, Kammerbedingungen und Prozessergebnisse für Qualitätskontrollen und Analysezwecke verfolgen können. Insgesamt ist OXFORD PlasmaPro 100 ein hochmodernes Plasmabearbeitungswerkzeug, das unübertroffene Flexibilität, Kontrolle und Leistung für Ätz- und Ascheanwendungen in fortschrittlichen Halbleiter- und Mikrofabrikationsindustrien bietet. Mit seiner innovativen Technologie, den fortschrittlichen Prozessfähigkeiten und der benutzerfreundlichen Schnittstelle ist PlasmaPro 100 ein unverzichtbares Werkzeug, um eine hochwertige Geräteherstellung zu erreichen und die Produktivität in einer Produktionsumgebung zu maximieren.