Gebraucht PINK / PLASMA TECHNOLOGY V8-G-AUTO #9401257 zu verkaufen
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ID: 9401257
Weinlese: 2013
Plasma system
Protection class: IP 40
Generator: 2.45 GHz Micro Wave
LEYBOLD Trivac LSS40-65 Vacuum pump
Chamber dimension:
Width: 260 mm
Height: 150 mm
Depth: 280 mm
Volume: ~11 liters
Compressed air:
Connection: Øa 8 mm
Pressure: >5.5 bar (relative)
Gas supplies:
Oxygen (O2)
Connection: Tube Øa 6 mm
Feed pressure (relative):
Minimum: 2 bar
Maximum: 6 bar
Lot:
Maximum: 1000 ml
Minimum: 5 bar
Nitrogen (N2)
Connection: Tube Øa 6 mm
Feed pressure (relative):
Minimum: 2 bar
Maximum: 6 bar
Lot:
Maximum: 50 ml
Minimum: 5 bar
Pressure measurement: 1000 - 0.1 Pa
Vacuum pump speed: 65 m³/hour
Pump exhaust air connection: Øi = 50 mm
Noise emission: 70 dB (A)
Electrical connection: (3) 230/400 V, 50/60 Hz, N/PE
Connected load: 3.3 kVA
MW Power: 600 Watts (Max)
2013 vintage.
PINK/PLASMA TECHNOLOGY V8-G-AUTO ist ein automatisierter, leistungsfähiger Waferätzer/Ascher, der entwickelt wurde, um eine breite Palette von Materialien mit Präzision, Geschwindigkeit und Genauigkeit zu verarbeiten. Das Gerät besteht aus zwei Primärkammern - eine mit hochdichtem reaktivem Ionenplasma und die andere mit einer Vakuumkammer mit seitlich montiertem Sichtanschluss. Das System verwendet eine auf Spannfutter basierende Vakuumklemmeinheit, um den Wafer während der Verarbeitung sicher an Ort und Stelle zu halten und kann eine Reihe von Wafertypen von 4-Zoll bis 6-Zoll-Durchmesser aufnehmen. PINK V8-G-AUTO verwendet ein reaktives Ionenplasma hoher Dichte, das durch die Kopplung einer Standard-Plasmaquelle mit einem HF-Netzteil erzeugt wird. Diese Kombination aus Plasmaquelle und HF-Stromversorgung ermöglicht eine präzise Modulation des Waferätzprozesses. Die Maschine kann effektiv eine breite Palette von Materialien wie Silizium, Quarz, Keramik und Polysiliziumoxid ätzen. Eingangsgase - wie Stickstoff (N2) oder Argon (Ar) - werden präzise dosiert und durch die Plasmakammer geleitet, wo sie bestromt werden und ein Plasma bilden. Die reaktiven Ionen innerhalb dieses Plasmas wirken dann mit dem Wafer zusammen und liefern hohe Ätzraten auf einer Vielzahl von Materialtypen. Einstellbare Plasmaparameter wie HF- und Biasleistung sorgen für die Kontrolle des Ätzprozesses durch den Anwender und ermöglichen eine Variation inFeature imageans über eine empfindliche Steuerung der Ionenenergie und Ätzrate. Der Wafer ist auf einem Wafer-Spanntisch montiert, der sicher eingespannt werden kann und beim Ätzen eine präzise manuelle oder rechnergesteuerte Drehung bietet. Die Temperatur innerhalb der Vakuumkammer ist einstellbar und fördert ein gleichmäßiges Ätzen über die gesamte Waferoberfläche. PLASMA TECHNOLOGY V8-G-AUTO bietet hervorragende Prozesswiederholbarkeit und Kontrolle mit mehreren Ätzzyklen, die in Chargen programmiert werden können. Das Tool umfasst eine erweiterte Echtzeit-Prozessüberwachung mit integrierter Asset-Diagnose und softwarewählbaren Parametern für eine detaillierte Prozessprogrammierung. Darüber hinaus umfasst das Modell automatisierten Versand, Materialbeladen und Entladen von Wafern, um eine konsistente Ätzleistung zu ermöglichen. Es erfordert Standard-Stromanschlüsse, ist kompatibel mit Standard-Reinraumpraktiken und erfüllt die aktuellen Sicherheitsvorschriften. V8-G-AUTO bietet eine hervorragende Leistung und Effizienz beim Ätzen und Aschen unterschiedlichster Materialien und eignet sich somit gut für die präzise Oberflächenbearbeitung von Halbleiterbauelementen. Die präzise Manipulation des ionengenerierten Plasmas und die Fähigkeit, den Ätzprozess präzise zu programmieren und zu steuern, machen es zu einem wertvollen Werkzeug für hochwertige Oberflächenbearbeitungsanwendungen.
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