Gebraucht PLASMA ETCH PE-200 #9103920 zu verkaufen
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PLASMA ETCH PE-200 PLASMA ETCH Equipment ist ein fortschrittlicher Plasmaätzer/Ascher zum Ätzen/Aschen von planarisierten dielektrischen Schichten. Das System ist für den Einsatz in nieder- bis mittelvolumigen plasmabezogenen Prozessen in der Elektronikindustrie vorgesehen. Das Gerät ist in der Lage, Präzision, Gleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit, Genauigkeit und Sauberkeit in Anwendungen wie Dampfphasenätzen, Dampfphasenaschen, Oberflächenreinigung und Flachstrahlätzen bereitzustellen. Durch die Verwendung eines mehrstufigen Niederdruckätzprozesses mit niedriger Leistung können PE-200 sehr gleichmäßige Ätzraten und genaue Ätztiefen über eine breite Palette von Materialien erreichen. PLASMA ETCH PE-200 bietet eine großflächige Kammer, die bis zu 200mm Wafer oder große Teile aufnehmen kann. Die Hochleistungselektrodensteuerung wird verwendet, um die Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit der Prozessergebnisse zu gewährleisten. Darüber hinaus bietet PE-200 eine präzise Steuerung mit Funktionen wie Druck, Temperatur und Leistungsüberwachung während der Verarbeitung. Die Maschine enthält auch ein fortschrittliches Gas-Dispersionswerkzeug für eine effizientere Abgabe von Ätzgasen an den Wafer-Stapel. Das benutzerfreundliche Design der Anlage vereinfacht die Bedienung mit einem großen farbigen LCD-Touchscreen-Display, das eine einfache Programmierung und Überwachung der verschiedenen Prozessparameter ermöglicht. Das Steuerungsmodell enthält eine Datenbank häufig verwendeter Prozessrezepte und die Möglichkeit, Daten zu speichern, zu bearbeiten, zu übertragen, abzurufen und wiederherzustellen. PLASMA ETCH PE-200 verfügt außerdem über eine Abgasfilteranlage zur Reduzierung der Abgaspartikelwerte und zur Verhinderung des Materialaufbaus sowie über ein intelligentes Gaskühlsystem zur besseren Gasgleichförmigkeit und Temperaturregelung. PE-200 bietet herausragende Leistung und Kontrolle für die anspruchsvollsten Ätz-/Ascheanwendungen, einschließlich der Großkomponenten. Das Gerät ist eine ausgezeichnete Wahl für jede Umgebung, die präzise Ätz-/Ascheprozesse sowie Kosteneinsparungen und verbesserte Effizienz erfordert.
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