Gebraucht PLASMA ETCH PE-25 #9357195 zu verkaufen

PLASMA ETCH PE-25 ist eine Ätz- und Aschevorrichtung zum Ätzen und Aschen von Wafern verschiedener Größen mit hoher Selektivität und ausgezeichneter Gleichmäßigkeit. Es ist ein reaktives Ionenätzsystem (RIE), das hochfrequente (RF) Plasmaquellentechnologie verwendet, um Wafer mit hoher Selektivität und Gleichmäßigkeit zu ätzen und zu aschen. Der Ätzprozess wird in einer Vakuumumgebung (Vakuum < 10-7 Torr) durchgeführt, um die schädigenden Auswirkungen des Elektronenbeschusses auf die Waferoberfläche zu reduzieren. Das Gerät ist mit einem 5 kVA Hochspannungsnetzteil, einer 15 "kapazitiv gekoppelten Platte, HF-Leistung, einem Gasschrank, Kryopumpe und einer Vakuumkammer ausgestattet. Die Plasmaätzmaschine eignet sich zum Ätzen verschiedener Materialien wie Silizium, Galliumarsenid, polykristallines Silikon und Polyimide. Mit seiner fortschrittlichen Werkzeugarchitektur wird das Asset durch Software-Befehle gesteuert, die es benutzerfreundlich und einfach zu bedienen macht. Ein motorisierter Translationsarm sorgt für Präzision bei der Feinausrichtung des Wafers in der Platte und ermöglicht eine wiederholbare Kantenätzung. PE-25 Ätzmodell zeichnet sich durch ausgezeichnete Prozessselektivität und Gleichmäßigkeit mit hoher kritischer Abmessung (CD) Wiederholbarkeit und geringer CD-Kantenvariation aus. Die hohe Gleichmäßigkeit der geätzten Muster wird durch die Verwendung einer plasmaaktivierten Quelle und einer proprietären Bias-Kontrolltechnik ermöglicht. Die Fähigkeit, die Prozessbedingungen einschließlich Druck, Temperatur, HF-Leistung und Quellzeit genau zu steuern, ermöglicht eine hohe Reproduzierbarkeit über eine breite Palette von Materialien. PLASMA ETCH PE-25 Ätz- und Aschevorrichtungen bieten eine äußerst saubere, effektive und effiziente Möglichkeit zum Ätzen und Aschen von Wafern. Mit seiner fortschrittlichen RIE-Technologie ist es möglich, ein fortschrittliches Selektivitätsniveau unter Beibehaltung von Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit zu erreichen. Die Sauberkeit des Plasmaätzprozesses ermöglicht auch die Überwachung von Ätzergebnissen in Echtzeit und erübrigt gleichzeitig die Nachätzreinigung.