Gebraucht PLASMA FINISH V15-GK #9409880 zu verkaufen

PLASMA FINISH V15-GK ist eine fortschrittliche Ätz-/Aschemaschine für Halbleitertechnik und Fertigungsanwendungen. Es bietet zuverlässiges Hochgeschwindigkeits-Pulsplasmaätzen und -veraschen von großflächigen Substraten. Dieses System eignet sich zum Ätzen und Aschen einer Vielzahl von Materialien, einschließlich Silizium, Galliumarsenid, Galliumnitrid, Aluminium und Keramik. Es ermöglicht ein hochgenaues Ätzen und Aschen von Substraten mit gleichmäßigen, hochwertigen Ergebnissen. V15-GK integriert die neuesten Technologien in der Plasmatechnologie und verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Funktionen, die verbesserte Ergebnisse und Flexibilität bieten. Es ermöglicht das präzise Ätzen/Aschen von Substratgrößen bis 15 „x15“ mit einer Feinauflösung von 0,4 um (4,4 µm). Es verfügt auch über integrierte Software für einfache Bedienung und Prozesssteuerung. Es bietet verschiedene Programmieroptionen, um die hohen Anforderungen jedes Kunden zu erfüllen. PLASMA FINISH V15-GK ist mit einer starken Sicherheitseinheit, einer nachhaltigen Gasumgebung und fortschrittlicher SPS-Steuerung konzipiert. Es wird mit integrierter Temperaturregelung, Wägezellenüberwachungsmaschine und automatischer Notabschaltung geliefert, um einen sicheren Betrieb unter gefährlichen Bedingungen zu gewährleisten. Es verfügt auch über ein ausgeklügeltes Filtrationswerkzeug, um intensive Luftschutt und gefährliche Gase herauszufiltern. V15-GK können in andere Ätzsysteme und automatisierte Prozesse im Werksgeschoss integriert werden. Es kommt mit einer ganzen Reihe von Zubehör, einschließlich Präzisionskühler, Entfeuchter und andere Zusatzausrüstung, um bei der Einrichtung und Konfiguration zu unterstützen. Darüber hinaus bietet das Asset Software-Anpassungen, routinemäßige Wartungs- und Programmierupdates sowie benutzerfreundliche Softwarefunktionen, die den Kundenbedürfnissen entsprechen. Insgesamt ist PLASMA FINISH V15-GK ein fortschrittliches Ätz-/Aschemodell, das für eine Vielzahl von Halbleitertechnik- und Fertigungsanwendungen geeignet ist. Es bietet zuverlässiges und genaues Ätzen/Aschen von Substratgrößen bis 15 „x15“ mit einer feinen Auflösung von 0,4 um sowie fortschrittliche Sicherheitssysteme und Software-Anpassungen.