Gebraucht PLASMA TECHNOLOGY UDP80 #9126470 zu verkaufen

PLASMA TECHNOLOGY UDP80 (auch als Ätzer/Ascher bekannt) ist eine fortschrittliche Plasma-Oberflächenätz- und -Veraschungstechnologie. Diese Technologie ist für den Einsatz in der Halbleiterindustrie im Produktionsprozess zur Herstellung hochwertiger Oberflächen und Bauelemente konzipiert. UDP80 verwendet eine zweistufige Methode, bei der das Gerät in reinem Argon-Plasma geätzt und dann mit einem Stickstoffgasstrom ascht wird. Dadurch entsteht eine Oberfläche, die frei von Verunreinigungen, wie Partikeln oder organischen Molekülen ist und eine gleichmäßige Metallstruktur aufweist. Das Gerät ist mit einem Niederdruck und einer Hochdruckionenquelle ausgestattet, die eine präzise Steuerung des Plasma- und Ascheprozesses ermöglicht. Darüber hinaus bietet das System eine präzise luftgekühlte BTM (Beam Forming Tubular Magnet) Quelle, die die Ätz- und Aschequalität deutlich verbessert. Die BTM-Quelle hat zwei Teile, den aktiven Abschnitt und den Kristallabschnitt, wobei der aktive Abschnitt aus dem Magnet- und BTM-Feld besteht. Dies schafft ein gleichmäßiges elektrisches Feld, das hilft, gleichmäßiges Ätzen und Aschen über die gesamte Oberfläche zu erhalten. Darüber hinaus kann das Gerät mit einem Temperaturregler integriert werden, der es erlaubt, bei verschiedenen Temperaturregimes zu ätzen. PLASMA TECHNOLOGY UDP80 kann Halbleiterscheiben bis zu einer Größe von 300 mm mit einer Plasmaprozessrate von bis zu 90 Wafern pro Stunde verarbeiten. Dies macht es ideal für den Einsatz in Serienumgebungen. Darüber hinaus hat die Maschine geringen Wartungsaufwand, mit einfachem Zugang zum Magneten und Reinigungskammer für die routinemäßige Wartung. Insgesamt ist UDP80 ein fortschrittliches Ätz-/Ascherwerkzeug, das speziell für die Herstellung hochwertiger Oberflächen und Geräte entwickelt wurde. Es bietet ein zweistufiges Verfahren, bestehend aus Argon Plasmaätzen und Stickstoffaschen, mit einer Präzisions-BTM-Quelle und Temperaturregler für einheitliche Ergebnisse. Die Anlage kann bis zu 90 Wafer pro Stunde mit geringem Wartungsaufwand verarbeiten und ist ideal für hohe Serienproduktion.