Gebraucht PLASMATHERM 790 #293738215 zu verkaufen

PLASMATHERM 790 ist eine vielseitige Plasmaätzer/Ascher-Ausrüstung für fortgeschrittene Ätz-, Asche- und Filmabscheidungsprozesse in der Halbleiterherstellung, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) -Herstellung sowie Forschungs- und Entwicklungsumgebungen. Dieses hochmoderne System bietet präzise Prozesskontrolle, hohe Gleichmäßigkeit und hervorragende Reproduzierbarkeit und ist somit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, die eine präzise Oberflächenmodifizierung und Materialabtragung erfordern. 790 verfügt über eine zweifrequente HF-Plasmaquelle, die eine stabile und hochgleichmäßige Plasmadichte über die gesamte Prozesskammer liefert. Diese Gleichmäßigkeit ist wesentlich für die Erzielung konsistenter Ätz- und Ascheergebnisse auf Substraten unterschiedlicher Größe und Form. Das Gerät ist in der Lage, Substrate bis 200 mm Durchmesser zu handhaben und eignet sich somit für die Verarbeitung von Standard-Halbleiterscheiben sowie größeren Substraten, die in Forschungsanwendungen verwendet werden. Die Plasmaquelle in PLASMATHERM 790 kann sowohl im kontinuierlichen Wellen- (CW) als auch im gepulsten Modus betrieben werden, wodurch Anwender die Flexibilität erhalten, die Plasmaeigenschaften an ihre spezifischen Prozessanforderungen anzupassen. Die Maschine ist mit einer Reihe von Gaszuführungsmöglichkeiten ausgestattet, einschließlich Massenstromregler zur präzisen Steuerung der Gasdurchflussraten und einem Duschkopfgasverteilungswerkzeug für eine optimale Gasmischung und -zuführung in die Verarbeitungskammer. Eines der Hauptmerkmale von 790 ist die fortschrittliche Prozessüberwachung und -kontrolle. Die Anlage ist mit einem Echtzeit-Endpunkterkennungsmodell ausgestattet, mit dem Benutzer den Ätz- oder Ascheprozess präzise steuern können, indem sie wichtige Prozessparameter wie optische Emissionssignale, HF-Leistung und Gasdurchflussraten überwachen. Diese Rückkopplungssteuerung sorgt dafür, dass der Prozess am gewünschten Endpunkt stoppt und ein Überätzen oder Unterätzen des Substrats verhindert. PLASMATHERM 790 bietet auch eine Reihe von Ätzchemikalien für verschiedene Materialtypen und Prozessanforderungen. Das Gerät ist in der Lage, das Trockenätzen von Silizium, Siliziumdioxid, Siliziumnitrid, Metallen und anderen Materialien durchzuführen, die üblicherweise bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet werden. Darüber hinaus kann das System für Plasmaveraschungsprozesse eingesetzt werden, um Photoresist und andere organische Verunreinigungen vor der Weiterverarbeitung von Substraten zu entfernen. In Bezug auf Automatisierung und Prozessintegration ist 790 mit fortschrittlichen Softwarepaketen kompatibel, die Rezept-Management, Datenprotokollierung und Fernüberwachung ermöglichen. Das Gerät kann nahtlos in Multi-Tool-Cluster-Plattformen für Hochdurchsatz-Fertigungsumgebungen integriert werden und ermöglicht einen effizienten Transfer von Substraten zwischen Prozesskammern ohne Belastung durch Umgebungsbedingungen. Insgesamt stellt PLASMATHERM 790 eine hochmoderne Lösung für fortschrittliche Plasmaätz- und Ascheprozesse in Halbleiter- und MEMS-Anwendungen dar. Mit seiner überlegenen Prozesssteuerung, hoher Gleichmäßigkeit und vielseitigen Fähigkeiten ist diese Maschine sowohl für Forschungsumgebungen als auch für Produktionsumgebungen geeignet, in denen präzise Oberflächenmodifizierung und Materialabtrag entscheidend sind, um eine hohe Geräteleistung und -ausbeute zu erzielen.