Gebraucht PLASMATHERM 790 #293775580 zu verkaufen

PLASMATHERM 790 ist eine hochmoderne Plasmaätz-/Aschemaschine zur präzisen Ätzung und Reinigung von Halbleiter- und anderen Materialien in einer Forschungs- oder Produktionsumgebung. Dieses Hochleistungs-Tool ist mit fortschrittlicher Technologie ausgestattet, um eine überlegene Prozesssteuerung, Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit zu bieten, was es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Halbleiter, MEMS, Nanotechnologie und anderen Branchen macht. 790 weist eine ausgeklügelte Plasmabearbeitungskammer mit einer Plasmaquelle hoher Dichte auf, wobei typischerweise die induktiv gekoppelte Plasma (ICP) -Technologie verwendet wird, die ein hochreaktives Plasma erzeugt, das die Oberfläche des Substrats effektiv ätzt und reinigt. Das System ist in der Lage, verschiedene Wafergrößen bis 200 mm zu handhaben und bietet eine anpassbare Konfiguration für unterschiedliche Prozessanforderungen. Eines der wichtigsten Highlights von PLASMATHERM 790 sind seine fortschrittlichen Prozessfähigkeiten, einschließlich Ätz- und Aschefunktionalitäten. Das Ätzen ist ein kritischer Prozess in der Halbleiterherstellung, der verwendet wird, um selektiv Materialschichten von der Oberfläche eines Wafers zu entfernen, um Muster, Gräben oder Vias für die Geräteherstellung zu erzeugen. 790 bietet eine präzise Kontrolle über Ätzrate, Selektivität und Profil der geätzten Funktionen, so dass Benutzer eine hochpräzise Strukturierung mit Submikron-Auflösung erzielen können. Neben dem Ätzen kann PLASMATHERM 790 auch als Ascher fungieren, der zur Entfernung von organischen Verunreinigungen, Photoresistresten oder anderen unerwünschten Materialien von der Waferoberfläche nach dem Ätzvorgang verwendet wird. Das Aschermodul in der Einheit verwendet eine Kombination aus Plasma und reaktiven Gasen, um das Substrat effizient zu reinigen, ohne die darunter liegenden Schichten zu beschädigen und die Qualität und Zuverlässigkeit des Endgeräts zu gewährleisten. 790 ist mit einer Reihe von erweiterten Steuerungsfunktionen ausgestattet, um die Prozessleistung zu optimieren und konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Die Maschine umfasst ein hochkonfigurierbares Gasförderwerkzeug, eine präzise HF-Leistungsregelung, Temperaturregelung und Druckregelung zur Anpassung der Plasmaprozessparameter an die spezifischen Anforderungen der Anwendung. Darüber hinaus ist das Asset mit erweiterten Endpunkterkennungsfunktionen integriert, um den Fortschritt des Ätz- oder Ascheprozesses in Echtzeit genau zu überwachen und eine präzise Prozessabbruch- und Endpunktsteuerung zu ermöglichen. Darüber hinaus bietet PLASMATHERM 790 eine benutzerfreundliche Oberfläche mit fortschrittlicher Softwaresteuerung zur einfachen Bedienung und Überwachung der Prozessparameter. Das Modell ermöglicht es Benutzern, benutzerdefinierte Prozessrezepte zu erstellen und zu speichern, automatische Prozessoptimierungen durchzuführen und detaillierte Prozessberichte für Analyse und Dokumentation zu erstellen. Die erweiterten Tools zur Datenprotokollierung und -analyse ermöglichen es Benutzern, Prozessparameter zu verfolgen, die Geräteleistung zu überwachen und mögliche Probleme zur Fehlerbehebung und -optimierung zu identifizieren. Insgesamt ist 790 ein hochmodernes Plasmaätz-/Aschersystem, das den anspruchsvollen Anforderungen moderner Halbleiter- und Materialbearbeitungsanwendungen gerecht wird. Mit fortschrittlicher Technologie, überlegener Prozesssteuerung und Vielseitigkeit bietet PLASMATHERM 790 eine zuverlässige Lösung für hochpräzise Ätz- und Reinigungsprozesse in Forschungs-, Entwicklungs- und Produktionsumgebungen.