Gebraucht PLASMATHERM 790 #9113757 zu verkaufen

PLASMATHERM 790 Ätzer/Ascher ist ein vollautomatisiertes Plasmaätz- und Ascheverfahren zur Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen auf Wafern. Es bietet Flexibilität und Zuverlässigkeit bei der Ausführung von Ätzrück- und -verarbeitungsanwendungen. Die fortschrittliche Ätzrücktechnologie verwendet eine Hochdruckplasmaquelle, die eine hohe Prozessgleichmäßigkeit über den Wafer bietet, indem sie ein gleichmäßiges Plasmavolumen über die gesamte Waferoberfläche liefert. Darüber hinaus bietet die Maschine ein umfassendes Spektrum an Ätzparametern mit einer breiten Palette verschiedener Gaskombinationen und Druckregimes für optimale Ätzergebnisse. Der Rückenätzprozess ist auf Anwendungen wie RIE zugeschnitten, bei denen die Selektivität zwischen verschiedenen Materialien wichtig ist. Die automatische Quellensteuerung sorgt zudem für eine hervorragende Gleichmäßigkeit. Die In-Process-Reinigungsasche ist auch mit der gleichen hohen Effizienz und Gleichmäßigkeit wie beim Rückätzverfahren versehen. Das proprietäre Plasma Ashing (PA) nutzt die moderne Niederdruckplasma-Technologie und bietet eine heterogene thermische Plasma-Verdampfung aggressiver organischer und anorganischer Materialien. Das thermische Plasmaaschverfahren ermöglicht ein sauberes Ätzen unterschiedlichster Materialien - von dicken Dielektrika bis hin zu Edelmetallen. Das System ist mit Mehrgasstromreglern ausgestattet, die die Möglichkeit bieten, reaktive Gasgemische einfach zu verwenden. Umfassende Verriegelungen mit Lastschloßkammer, Roboter und Substrat sorgen für einen sicheren Betrieb und die Prozesssteuerungssoftware ist intuitiv und einfach für die Initialisierung und Prozessentwicklung zu bedienen. In das Verfahren ist ein fortgeschrittenes Endpunktdetektionssystem integriert, das eine spezifische Probenreflexion und/oder Substratspannung misst. Diese optischen Parameter ermöglichen eine vollständige Prozessüberwachung während des gesamten Prozesses. Das System ist mit einer Auswahl an Konfigurationen erhältlich, die alle mit Vorder-/Rückseite-Wafer-Handling-Robotern kompatibel sind. Zusammengefasst bietet 790 Ätzer/Ascher eine hervorragende Einheitlichkeit, Prozessflexibilität und Wiederholbarkeit sowie eine automatisierte Endpunkterkennung, die die Kosteneffizienz bei der Herstellung mikroelektronischer Komponenten steigert.