Gebraucht PLASMATHERM PT530 PECVD #9123992 zu verkaufen
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ID: 9123992
Weinlese: 1986
PECVD Deposition system
RF Plasma model HFS-801S
RF Power supply (800W-13.56Mhz)
Model: AMN-501 500w-13.56
RF Plasma mode SEV1DC DC power supply (DC bias)
Vacuum general model 80-6A and 80-2 pressure controller
Leybold model 28725 V3
(5) Process gases:
Nitrous oxide
Nitrogen
208 V, 3 phase
1986 vintage.
PLASMATHERM PT530 PECVD ist ein Plasmaätzer/Ascher, der Radiofrequenz (RF) -Technologie nutzt, um dünne Filme abzuscheiden und zu ätzen. Es kann verwendet werden, um eine Vielzahl von Materialien wie Metalle, Oxide, Nitride und Polymere abzuscheiden und zu ätzen. Die Maschine kann für eine Vielzahl von Branchen, einschließlich medizinischer,... Elektronik, Optoelektronik, Halbleiter und Solarenergie. PT530 PECVD ermöglicht schnelle und präzise Plasmaätzprozesse mit hoher Gleichmäßigkeit. Das Gerät ist in der Lage, einen niedrigen Druck (0,3 - 0,6 Torr), eine niedrige Leistung (50 W - 500 W), eine breite Palette von Plasmagasarten und eine hohe Gleichmäßigkeit über Substrate zu erzeugen. Lange Plasma-Lebensdauer, geringe Leistung und optimierte Kapazität für die Kammerreinigung werden alle durch den Einsatz von hocheffizienten Magnetron-Technologie erreicht. PLASMATHERM PT530 PECVD hat mehrere Ätz-/Abscheidungsquellen wie Hochdruck-planare Magnetrons, induktiv gekoppeltes Plasma und parallele Platte sowie mühelose Waferfähigkeit. Darüber hinaus ist das System für einen hohen Durchsatz mit optimiertem Source-to-Wafer-Abstand, automatisierten Gasaustauschen und variablem Gasflussmanagement ausgelegt. PT530 PECVD ermöglicht eine breite Palette von Standardabscheidungs- und Ätzprozessen: Niedertemperatur-CVD für Metalle, Oxid- und Nitridabscheidung, Hochtemperatur-CVD-Verfahren, Oxidätzen, Trockenätzen und reaktives Ionenätzen (RIE). Das Gerät ist sehr vielseitig einsetzbar, mit der Fähigkeit, RIE, Sputtern, Metallisierung und anisotrope Ätzprozesse durchzuführen. Die Maschine ist auch in der Lage, Polymere abzuscheiden und zu ätzen, sowie Halbleiterabscheidung und selektives Ätzen von Oxid/Nitrid-Schichten. Das Tool bietet auch erweiterte Prozesssteuerungsfunktionen mit einer Reihe von Prozessparametereinstellungen, die es Anwendern ermöglichen, die Verarbeitung genau auf ihre Anforderungen abzustimmen. Erweiterte Prozessdiagnosewerkzeuge sind ebenfalls enthalten, mit einem Umgebungsdruckdiagnoseanschluss und Echtzeit-Bildgebung. Dies erleichtert den Benutzern die Identifizierung und Behebung von Problemen, die während des Prozesses auftreten. Abschließend ist PLASMATHERM PT530 PECVD ein leistungsfähiger Plasmaätzer/Ascher mit der Fähigkeit, eine breite Palette von Materialien abzuscheiden und zu ätzen und präzise, einheitliche Ätzergebnisse zu erzielen. Seine vielfältigen Quellfunktionen ermöglichen es dem Benutzer, eine Vielzahl von Prozessen durchzuführen, während seine erweiterten Prozesssteuerungs- und Diagnosetools die Wartung und Fehlerbehebung des Assets erleichtern.
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