Gebraucht PLASMATHERM SL 730 #9132973 zu verkaufen
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ID: 9132973
PECVD System,
Single chamber configuration: RFPP RF5S
Generator plasmatherm PE-1000
Generator plasmatherm process/sequence
Controller 80486 PC
Control System Sequential Process
Capability vacuum loadlock
Modular concept gases
Brooks 5850 MFc 2 slpm N2
Brooks 5850 MFC 500 Sccm N2o
Brooks 5850 MFC 500 Sccm He
Brooks 5850 MFC 20
Sccm ammonia ebara A70W dry pump
Leybold D30A wet pump.
PLASMATHERM SL 730 ist eine fortschrittliche Ätz- und Aschetechnologie, die den Anforderungen mehrerer Anwendungen in der industriellen und wissenschaftlichen Halbleiterbauelementherstellung gerecht wird. Es bietet einen hohen Durchsatz und eine präzise Verarbeitung zum Ätzen und Aschen von Metallen, Polymeren, SiC und anderen Halbleitermaterialien. SL 730 beinhaltet eine patentierte, eingebettete, mehrstufige Plasmaprozesstechnologie, die ein einzigartiges Multi-Anode-induktiv gekoppeltes Plasma (ICP) -Verfahren umfasst. Dies wird mit einer Standard-einstufigen planaren On-Wafer-Technik kombiniert. Diese erweiterte Konfiguration sorgt für höchste Präzisionsätz- und Ascheleistung. Das Gerät kann sowohl in Batch- als auch in kontinuierlichen Batchverarbeitungsmodi verwendet werden. In der Standardreaktorkonfiguration ist eine Batch-Verarbeitung von 6 "-Wafern möglich. Die Plattengröße des Reaktors kann auch 8 „und 12“ Wafer aufnehmen. Der kontinuierliche Modus ermöglicht die Produktion großer Mengen hochwertiger Produkte bei bis zu 24 ICPRs/Stunde. PLASMATHERM SL 730 kann in eine Vielzahl von Halbleiterprozesssystemen integriert werden. Es zeigt ein robustes Prozessstabilisierungskabinettsdesign mit der rauscharmen Abschirmung, Umleitungstechnologie und hat Temperaturkontrolle vorgebracht. SL 730 ermöglicht hohe Präzision, hohes Durchsatzätzen und Aschen von Metallen, Polymeren und Halbleitern. Es verwendet fortgeschrittenes ICP, um eine minimale Absorption des Materials durch Substrat und für eine optimale Ressourcennutzung zu gewährleisten. Es bietet eine höhere Prozessskalierbarkeit mit einer großen Kammer, die Chargen von 8 „und 12“ Wafern sowohl Batch und kontinuierliche Modi aufnehmen kann. Darüber hinaus gewährleistet die patentierte Embedded-Technologie und die geräuscharme Abschirmung eine effiziente Staubabscheidung und eine erneuerbare Prozesskontrolle für konsistente Ergebnisse.
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