Gebraucht PLASMATHERM SLR 770 ICP #293771258 zu verkaufen

PLASMATHERM SLR 770 ICP ist eine hochmoderne Plasmaätzer/Ascher-Ausrüstung, die für fortschrittliche Halbleiterherstellungsprozesse in Forschung und Industrie entwickelt wurde. Dieses System bietet eine überlegene Prozesssteuerung, präzise Ätzfähigkeiten und eine hervorragende Gleichmäßigkeit für eine hochwertige Geräteherstellung. Im Zentrum von PLASMATHERM SLR 770 steht die induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP), die ein hochdichtes Niederdruckplasma für hocheffizientes und gleichmäßiges Ätzen erzeugt. Diese Technologie ermöglicht es dem Gerät, hohe Ätzraten und Selektivität zu erzielen und gleichzeitig eine geringe Schädigung des Substrats zu erhalten. Dies macht es ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Compound-Halbleiterverarbeitung, MEMS-Herstellung und erweiterte Logik- und Speicherbauelemente. Die Maschine verfügt über eine geräumige Prozesskammer, die Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm aufnehmen kann und eine Chargenverarbeitung und einen erhöhten Durchsatz ermöglicht. Die Kammer ist mit fortschrittlichen Temperaturregelungsmechanismen ausgestattet, um stabile Prozessbedingungen und konsistente Ergebnisse über mehrere Durchgänge zu gewährleisten. Darüber hinaus ist die Kammer mit überlegenen Gasverteilungs- und Abgassystemen ausgelegt, um eine gleichmäßige Plasmadichte und Ätzprofile aufrechtzuerhalten. SLR-770 ICP bietet eine breite Palette von Prozessgasen und Vorläufern, um verschiedene Ätzchemien und Materialverträglichkeit zu unterstützen. Die Gaszufuhranlage des Werkzeugs ist mit Massendurchflussreglern zur präzisen Steuerung der Gasdurchflussraten ausgestattet, die eine genaue Prozesskontrolle und Reproduzierbarkeit gewährleisten. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine Hochleistungsausrüstung zur Gasminderung, um giftige Nebenprodukte und während des Ätzvorgangs entstehende Abgase sicher zu entfernen. Eines der Hauptmerkmale von SLR 770 ist seine fortschrittliche HF-Vorspannungsfähigkeit, die eine unabhängige Steuerung von Ionenenergie und Substrattemperatur während des Ätzprozesses ermöglicht. Diese Funktion ermöglicht die Feinabstimmung von Prozessparametern, um spezifische Ätzprofile, Selektivität und Seitenwandpassivierung zu erzielen, was zu qualitativ hochwertigen geätzten Funktionen mit minimaler Beschädigung und Seitenwandrauhigkeit führt. Das System ist mit einer benutzerfreundlichen Schnittstellen- und Softwaresteuerung ausgestattet, die eine einfache Programmierung, Überwachung und Datenerfassung von Prozessparametern ermöglicht. Bediener können Ätzrezepte einfach konfigurieren und optimieren, Diagnosetests durchführen und Probleme über die intuitive Benutzeroberfläche beheben. Die Maschine bietet auch Fernüberwachungs- und Steuerungsfunktionen, die Prozessanpassungen und Leistungsoptimierungen in Echtzeit ermöglichen. Zusammenfassend ist SLR 770 ICP ein hochmodernes Plasmaätzer/Ascher-Tool, das erweiterte Prozessfähigkeiten, präzise Steuerung und hohe Zuverlässigkeit für Halbleiterherstellungsanwendungen bietet. Mit modernster Technologie, überlegener Leistung und benutzerfreundlicher Oberfläche ist diese Ressource eine ideale Wahl für Forschungseinrichtungen und Halbleiterhersteller, die qualitativ hochwertige geätzte Funktionen mit außergewöhnlicher Prozesskontrolle und Einheitlichkeit erreichen möchten.