Gebraucht PLASMATHERM SLR 770 MF #293763704 zu verkaufen

PLASMATHERM SLR 770 MF ist eine fortschrittliche Plasmaätzer/Ascher-Ausrüstung, die für Hochleistungs-Halbleiterätzen und Stripping-Anwendungen in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Dieses System beinhaltet modernste Technologien, um präzise und reproduzierbare Ätz- und Ascheprozesse zu liefern, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen unerlässlich sind. Die Kombination von Plasmaätz- und Ascherfunktionalitäten in einer Einheit macht SLR 770 MF zu einem vielseitigen Werkzeug für eine Vielzahl von Anwendungen im Halbleiterherstellungsprozess. Das Kernstück der PLASMATHERM SLR 770 MF ist die überlegene Plasmaerzeugung und -steuerung. Die Maschine nutzt eine induktiv gekoppelte Plasmaquelle hoher Dichte (ICP), um ein hochreaktives Plasma aus Ionen, Radikalen und neutralen Spezies zu erzeugen. Dieses Plasma ist wesentlich für Ätz- und Ascheprozesse, da es die Entfernung von Material von der Halbleiterscheibenoberfläche mit hoher Selektivität und Präzision ermöglicht. Die ICP-Quelle in SLR 770 MF zeichnet sich durch ihre Stabilität und Gleichmäßigkeit aus und sorgt für konsistente Prozessergebnisse im gesamten Wafer. PLASMATHERM SLR 770 MF verfügt über ein ausgeklügeltes Gasförderwerkzeug, das eine präzise Steuerung der in den Ätz- und Ascheprozessen verwendeten Prozessgase ermöglicht. Die Anlage unterstützt eine breite Palette von Gasen, einschließlich Chemikalien auf Fluorbasis, die üblicherweise in Plasmaätzprozessen verwendet werden. Das Gasfördermodell ermöglicht eine genaue Durchflussregelung und Durchmischung von Gasen, um die gewünschten Prozessbedingungen wie Ätzrate, Selektivität und Gleichmäßigkeit zu erreichen. Darüber hinaus ist das Gerät mit fortschrittlichen Massendurchflussreglern und Druckreglern ausgestattet, um wiederholbare Prozessbedingungen von Lauf zu Lauf zu gewährleisten. Für Ätzanwendungen bietet SLR 770 MF eine Reihe von Ätzchemien und Prozessrezepten, die den spezifischen Anforderungen verschiedener Halbleiterbauelementstrukturen gerecht werden. Das System ist dank seiner überlegenen Ätzratensteuerung und der Gleichmäßigkeit der Seitenwandprofile in der Lage, Musterübertragungsprozesse mit hohem Seitenverhältnis hochauflösend durchzuführen. Der Ätzprozess wird in Echtzeit mit fortschrittlichen Endpunkterkennungstechniken überwacht und gesteuert, um eine präzise Kontrolle der Ätztiefe und Gleichmäßigkeit über den Wafer zu gewährleisten. Neben seinen Ätzfähigkeiten dient PLASMATHERM SLR 770 MF auch als Hochleistungsascher für Resiststripp- und Oberflächenreinigungsprozesse. Das Gerät verfügt über eine eigene Plasmaaschkammer mit optimierten Prozessbedingungen zur Entfernung von Photoresist und anderen organischen Verunreinigungen von der Waferoberfläche. Die Ascherfunktionalität von SLR 770 MF ist für die Nachätzreinigung und -aufbereitung des Wafers für nachfolgende Verfahrensschritte wie Abscheidung oder Lithographie wesentlich. Insgesamt ist PLASMATHERM SLR 770 MF eine vielseitige und zuverlässige Plasmaätzmaschine, die die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie für fortschrittliche Geräteherstellungsprozesse erfüllt. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen zur Plasmaerzeugung und -steuerung, dem präzisen Gaslieferwerkzeug und den anpassbaren Prozessrezepten bietet SLR 770 MF Halbleiterherstellern ein leistungsfähiges Werkzeug, um qualitativ hochwertige Ätz- und Ascheprozesse zu erzielen, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation.